導讀：在23日結束的“第三屆全球傳感器高峰論壇暨中國物聯網應用峰會”上，工信部電子司集成電路處處長任愛光透露，工信部正在制定傳感器發展規劃，不久將發布。而國家集成電路產業投資基金（大基金）總經理丁文武也表示，大基金將支持物聯網發展，重點投資傳感器、MEMS傳感器等領域。

物聯網(IOT)、智能硬件、汽車電子、工業4.0等給傳感器帶來了巨大的市場機遇。在23日結束的“第三屆全球傳感器高峰論壇暨中國物聯網應用峰會”上,傳感器如何成為“風口”上的“鷹”而不是“豬”,成為諸多參會專家熱議和關注的焦點。業內人士表示,基于巨大的機遇和碎片化的市場需求,MEMS傳感器成為傳感器發展的新機遇,專注服務中小公司的平臺類公司開始不斷涌現。

制造和封裝“短板”待補

作為物聯網感知層最重要的組成,傳感器成為政策扶持的重點之一。論壇上,國家集成電路產業投資基金(下稱“大基金”)總經理丁文武表示,大基金將支持物聯網發展,重點投資傳感器、MEMS傳感器等領域。工信部電子司集成電路處處長任愛光則透露,工信部正在制定傳感器發展規劃,不久將發布。

“雖然經過近十年的發展,我們初步構建了傳感器產業鏈,但依然面臨很大挑戰。”中芯聚源股權投資管理有限公司(下稱“中芯聚源”)總裁孫玉望認為中國傳感器面臨四大挑戰:產品處于跟隨階段,產品指標和可靠性落后于國外同類產品,研發能力亟待大力提升;產品集中在低端,規模較小,國內傳感器廠商普遍盈利能力弱;產業鏈不完整,產業協同能力弱,傳感器及MEMS制造環節能力亟待加強;在未來傳感器發展的關鍵能力上,硬件的多傳感融合、軟件算法、低功耗、智能化等方面國內普遍缺失。

市場咨詢機構Yole的數據顯示,MEMS領域世界前30強企業占據了行業80%的經濟利潤,而中國本土公司只有歌爾股份、瑞聲科技、無錫美新等四家躋身前30強。

“從產業角度看,再怎么強調自主研發都不過分。”在孫玉望看來,收購兼并確實可以加快推動產業的發展,但基于收購兼并成功率只有20%,如果要發展中國的傳感器產業,就要立足自主研發。

基于自己的從業經驗,多維科技董事長兼首席執行官薛松生認為,中國在傳感器的加工制造上與國際先進水平的差距更大。對此,孫玉望認為,制造是中國傳感器產業跨越發展繞不開的坎。“國內設計的產品在國內無法制造,必須拿到歐美日韓才能制造,導致成本高昂,嚴重影響競爭力;中國傳感器想在國際上有競爭力,就一定要加快建設自己的制造能力。”孫玉望和薛松生均表示,基于Bosch等的啟示,IDM模式是中國傳感器產業發展的較好模式。

可喜的是,目前中芯國際在振蕩器、加速度計、麥克風、壓力傳感器等產品上已實現量產,射頻器件已有一定出貨量,陀螺儀也在研發中。

清華大學微電子學研究所教授劉澤文則表示,封裝已經成為中國傳感器發展的瓶頸。目前面臨的難題是:如何進行RF MEMS傳感器的封裝,將MEMS(微機電系統)、IC(集成電路)和無線通信(wireless)封裝成SOC芯片,并且符合“低功耗、低成本、體積小”等要求。

MEMS傳感器迎新機遇

在一份“決定未來經濟的十二大顛覆技術”清單中,物聯網、先進機器人、自動汽車均榜上有名,而這些技術的核心和基礎均是傳感器。“在機器人中,最主要的就是傳感器了。”慈星股份執行副總裁、董事長李立軍表示。

通過將MEMS(微機電系統)和集成電路融合為一體,MEMS傳感器正在成為傳感器發展的新機遇。據孫玉望援引的研究機構數據,BCC Research預計到2019年全球傳感器市場將超過1500億美元。其中,MEMS市場將達到140億美元的規模,中國將占據這個市場的半壁江山。

在劉澤文看來,MEMS傳感器將成為物聯網和信息時代的重要技術。面對未來5G的通信需求,RF MEMS傳感器將成為一種較好的解決方案,也是一種重要的集成技術。

但劉澤文同時提醒,概念的模糊可能導致中國MEMS傳感器再次“起個大早、趕個晚集”,走向落后的“老路”。“目前業界存在一個現象,大家講MEMS傳感器就是指單純的傳感器,但這可能有失偏頗,MEMS傳感器是微機電系統和傳感器的集成,這是比單一傳感器更為復雜、集成的技術。”如果不能認識到這一點,可能就會造成在研發和產業化上偏離主流方向和實際需求。

值得關注的是,平臺建設正在成為業界關注和實踐的重點。本次高峰論壇上,上海微技術國際合作中心(簡稱“SIMTAC”)總裁高騰介紹說,SIMTAC將參照IMEC,建設特色融技平臺,通過創新的商業模式和一站式的技術支持服務,為行業內的中小初創公司降“三高”(高投入成本、高技術門檻、高風險)。作為IC設計公司及一站式服務提供商,燦芯半導體通過與全球知名的IP/EDA領導廠商Synopsys、Cadence、Mentor建立深度合作,為中小設計公司提供一站式IP平臺資源。

此外,上海微技術工業研究院將構建全國首條8英寸的“超越摩爾”研發中試線,部署MEMS、RF、硅基III-V族、3D集成、MR磁傳感、功率及生物等相關工藝和量測設備,并開發完整、可靠的工藝。據悉,該研發線已在進行內部裝修中,計劃明年初進行設備調試。