全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新64位微處理器RZ/G3E（MPU）。RZ/G3E作為一款通用型產(chǎn)品，針對高性能人機界面（HMI）應用進行優(yōu)化，集成運行頻率高達1.8GHz的四核Arm® Cortex®-A55和一個神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元（NPU），可實現(xiàn)高性能邊緣計算，并具備AI推理功能，從而帶來更快、更高效的本地處理。憑借全高清圖形處理能力和高速連接功能，該MPU主要面向工業(yè)和消費領域的HMI系統(tǒng)，包括工廠設備、醫(yī)用監(jiān)視器、零售終端和樓宇自動化系統(tǒng)。

高性能邊緣計算與HMI功能

RZ/G3E的核心包含四核Arm® Cortex®-A55、一個Cortex®-M33內(nèi)核，以及用于AI任務的Ethos™-U55 NPU。這種架構(gòu)能夠高效運行圖像分類、物體識別、語音識別和異常檢測等AI應用，同時將CPU負載降至最低。該產(chǎn)品專為HMI應用設計，可在兩個獨立顯示屏上以60fps的速率流暢播放全高清（1920x1080）視頻，其輸出接口包括LVDS（雙鏈路）、MIPI-DSI和并行RGB接口；此外RZ/G3E還配備MIPI-CSI攝像頭接口，可用于視頻輸入與感知應用。

Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing at Renesas表示：“RZ/G3E在RZ/G系列成熟性能的基礎上，增加了NPU以支持AI處理。通過使用與我們最近發(fā)布的RA8P1微控制器相同的Ethos™-U55 NPU，我們?yōu)锳I開發(fā)提供了可擴展的路徑。這些增強功能憑借強大的AI能力，滿足下一代HMI應用在視覺、語音和實時分析方面的需求。”

RZ/G3E配備邊緣設備所需的一系列高速通信接口，包括用于高達8Gbps數(shù)據(jù)傳輸?shù)腜CI Express 3.0（2通道）、用于快速10Gbps數(shù)據(jù)傳輸?shù)腢SB 3.2 Gen2，以及實現(xiàn)與云服務、存儲設備和5G模塊無縫連接的雙通道千兆以太網(wǎng)。

低功耗待機與快速Linux恢復

從第三代RZ/G3S開始，RZ/G系列就包含先進的電源管理功能，可顯著降低待機功耗。RZ/G3E在保持子CPU運行和外設功能的同時，功耗可低至約50mW；深度待機模式下功耗約為1mW。它支持DDR自刷新模式以保留內(nèi)存數(shù)據(jù)，從而能夠從深度待機模式快速喚醒并運行Linux應用程序。

全面的Linux軟件支持

瑞薩提供基于可靠Civil Infrastructure Platform內(nèi)核且經(jīng)驗證的Linux軟件包（VLP），并提供超過10年的維護支持。對于需要最新版本的用戶，瑞薩提供Linux BSP Plus，支持最新LTS Linux內(nèi)核和Yocto。此外，Canonical的Ubuntu，以及Debian開源操作系統(tǒng)也可用于服務器或桌面Linux環(huán)境。

RZ/G3E的關鍵特性

CPU：四核Cortex®-A55（最高1.8GHz）、Cortex®-M33

NPU：Ethos™-U55（512GOPS）

HMI：雙全高清輸出、MIPI-DSI/雙鏈路LVDS/并行RGB、3D圖形處理、H.264/H.265編解碼器

內(nèi)存接口：32位LPDDR4/LPDDR4X（帶ECC）

5G通信連接：PCIe 3.0（2通道）、USB 3.2 Gen2、USB 2.0 x2、千兆以太網(wǎng)x2、CAN-FD

工作溫度：-40°C至125°C

封裝選項：15mm2 529引腳 FCBGA、21mm2 625引腳 FCBGA

產(chǎn)品生命周期：根據(jù)產(chǎn)品生命周期計劃（PLP）提供15年供貨保障

瑞薩及其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴推出的系統(tǒng)級模塊解決方案

瑞薩還推出基于RZ/G3E的模塊化系統(tǒng)（SoM）解決方案——高性能邊緣計算SoM | 瑞薩。瑞薩的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴將提供廣泛的SoM解決方案：例如Tria的SMARC模塊、ARIES Embedded的OSM（Size-M規(guī)格），以及MXT的OSM（Size-L規(guī)格）。

成功產(chǎn)品組合

瑞薩電子將RZ/G3E與其它兼容設備相結(jié)合，開發(fā)了功能豐富的高端HMI平臺和數(shù)字耳鏡。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無縫協(xié)作的產(chǎn)品，具備經(jīng)技術驗證的系統(tǒng)架構(gòu)，帶來優(yōu)化的低風險設計，以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品，推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”，使客戶能夠加速設計過程，更快地將產(chǎn)品推向市場。更多信息，請訪問：renesas.com/win。

供貨信息

RZ/G3E和評估板套件現(xiàn)已上市；該套件包括一塊SMARC v2.1.1模塊板和一塊載板。有關瑞薩RZ/G3E的更多信息，請訪問：https://www.renesas.com/rzg3e。