全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RA8M2和RA8D2微控制器（MCU）產品。全新MCU產品基于1GHz Arm® Cortex®-M85處理器（可選配250MHz Arm® Cortex®-M33處理器），以7300 CoreMark的原始計算性能刷新行業(yè)基準，實現(xiàn)業(yè)界卓越的計算效能。可選配的Cortex®-M33處理器有助于實現(xiàn)高效的系統(tǒng)分區(qū)和任務隔離。

RA8M2與RA8D2同屬RA8系列第二代超高性能MCU——RA8M2為通用型產品，RA8D2 MCU則集成多種高端圖形外設。它們與瑞薩今年早些時候推出的RA8P1和RA8T2產品相同，均基于高速度、低功耗的22nm ULL工藝制造，提供單核與雙核配置，并擁有針對不同計算密集型應用需求的專屬特性集。新產品充分發(fā)揮Arm® Cortex®-M85處理器的高性能及Arm的Helium™技術優(yōu)勢，為數(shù)字信號處理器（DSP）和機器學習（ML）應用帶來顯著的性能提升。

RA8M2和RA8D2搭載嵌入式MRAM，相較閃存技術具備多重優(yōu)勢——高耐用性與更強的數(shù)據保持能力、更快的寫入速度、無需擦除操作、支持字節(jié)尋址，同時具備更低的漏電流和制造成本。對于要求更高的應用，還提供單個封裝中帶有4或8MB外部閃存的SIP選項。此外，RA8M2和RA8D2兩款MCU均包含千兆以太網接口和雙端口TSN交換機，可滿足工業(yè)網絡應用場景的需求。

這兩款MCU產品群結合Cortex®-M85內核的高性能，搭配大容量存儲器與豐富的外設集，特別適用于各類物聯(lián)網及工業(yè)場景。較低功耗的CM33內核可作為后臺管理MCU，在高性能CM85內核處于休眠模式時執(zhí)行系統(tǒng)任務，并僅在需要更高階計算任務時才將CM85內核喚醒，從而有效降低系統(tǒng)功耗。

Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“RA8M2和RA8D2進一步完善了瑞薩新一代RA8 MCU產品線，專為高性能微控制器市場設計。該產品組合使得瑞薩能夠提供可擴展、安全，且支持AI的嵌入式處理解決方案，助力客戶在工業(yè)、物聯(lián)網及特定汽車應用領域加速創(chuàng)新，縮短上市周期。RA8系列在滿足復雜處理需求的同時，能夠保持低功耗并最大限度地降低總擁有成本，體現(xiàn)了瑞薩對技術創(chuàng)新的持續(xù)承諾，助力客戶打造更具前瞻性的設計。”

RA8D2特性集：專為圖形與HMI應用優(yōu)化

RA8D2 MCU為圖形與HMI應用提供了豐富的特性和功能：

高分辨率圖形LCD控制器，支持1280×800顯示分辨率，兼容并行RGB及雙通道MIPI DSI接口

集成2D繪圖引擎，可卸載CPU圖形渲染任務，支持圖形基元處理

多種攝像頭接口選項，適用于攝像頭與視覺AI應用：

o16位相機接口（CEU），支持圖像數(shù)據獲取、處理，及格式轉換

oMIPI CSI-2接口提供低引腳數(shù)雙通道設計，每通道速率達720Mbps

oVIN模塊可對來自MIPI CSI-2接口的YUV和RGB數(shù)據輸入執(zhí)行垂直和水平縮放，以及格式與色彩空間轉換

I2S和PDM等音頻接口支持數(shù)字麥克風輸入，適用于音頻與語音AI應用

集成SEGGER emWin和微軟GUIX等行業(yè)先進的嵌入式圖形GUI套件，構成全面圖形解決方案，并已整合至瑞薩的靈活配置軟件包（FSP）

針對Helium™技術優(yōu)化的軟件JPEG解碼器，兼容emWin與GUIX解決方案，結合Helium™加速可實現(xiàn)最高27fps的端到端圖形性能

與Embedded Wizard、Envox、LVGL及SquareLine Studio等圖形生態(tài)合作伙伴合作，提供采用RA8D2的解決方案，利用Helium™技術進一步加速圖形功能和JPEG解碼

RA8M2和RA8D2 MCU產品群的關鍵特性

內核：1GHz Arm® Cortex®-M85（配備Helium™技術）；可選配250MHz Arm® Cortex®-M33

存儲：集成1MB高速MRAM和2MB SRAM（包括Cortex®-M85的256KB TCM及M33的128KB TCM）；4MB和8MB SIP產品即將推出

模擬外設：兩個16位ADC（含23個模擬通道）、兩個3通道S/H模塊、2通道12位DAC、4通道高速比較器

通信外設：雙千兆以太網MAC（帶DMA）、USB2.0 FS主機/設備/OTG、CAN2.0（1Mbps）/CAN FD（8Mbps）、I3C（12.5Mbps）、I2C（1Mbps）、SPI、SCI、八線串行外設接口

高階安全性：RSIP-E50D加密引擎、基于片上不可變存儲中FSBL的強健安全啟動功能、安全調試、安全工廠編程、DLM支持、防篡改保護、DPA/SPA防護

全新RA8M2和RA8D2 MCU產品群由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP提供開發(fā)所需的所有基礎架構軟件，包括多個RTOS、BSP、外設驅動程序、中間件、連接、網絡和安全堆棧，以及用于構建復雜AI、電機控制和云解決方案的參考軟件，從而助力客戶加快應用開發(fā)速度。它支持客戶將自己的既有代碼和與選定的RTOS（FreeRTOS和Azure RTOS）集成至FSP，為應用開發(fā)提供高度靈活性。此外，現(xiàn)已支持Zephyr開發(fā)平臺。FSP還可簡化現(xiàn)有設計向全新RA8系列產品的遷移過程。

成功產品組合

瑞薩將全新RA8 MCU產品群與其產品組合中的眾多兼容器件相結合，創(chuàng)建出廣泛的“成功產品組合”，包括基于RA8M2的智能眼鏡以及寵物攝像機器人，以及基于RA8D2的Ki無線電源收發(fā)器系統(tǒng)（Tx）和Ki無線電源接收器系統(tǒng)（Rx）。這些“成功產品組合”基于相互兼容且可無縫協(xié)作的產品，具備經技術驗證的系統(tǒng)架構，帶來優(yōu)化的低風險設計，以加快產品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產品陣容中的各類產品，推出超過400款“成功產品組合”，使客戶能夠加速設計過程，更快地將產品推向市場。更多信息，請訪問：renesas.com/win。

供貨信息

RA8M2與RA8D2 MCU產品群和FSP軟件現(xiàn)已上市。RA8M2產品提供176引腳LQFP封裝、224引腳及289引腳BGA封裝。RTK7EKA8M2S00001BE評估套件同步上市。RA8D2 MCU提供224引腳和289引腳BGA封裝。RTK7EKA8D2S01001BE評估套件支持RA8D2產品。以上所有產品的更多相關信息，請訪問：www.renesas.com/RA8M2，及www.renesas.com/RA8D2。