接觸式、單點(diǎn)、線激光3D相機(jī)在高精微區(qū)（半導(dǎo)體、光學(xué)元件等）檢測難題

01傳統(tǒng)檢測效率低            

接觸式測量、單點(diǎn)掃描或線激光掃描，難以一次性高效精準(zhǔn)完成測量。

02復(fù)雜結(jié)構(gòu)檢測難度大  

高反光表面、曲面以及孔洞等復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)，容易產(chǎn)生測量盲區(qū)、精度不足等問題。

03設(shè)備成本高，系統(tǒng)集成復(fù)雜

高速高精度檢測通常依賴運(yùn)動平臺、高性能計(jì)算單元和軟件系統(tǒng)，設(shè)備成本高，系統(tǒng)集成復(fù)雜。

OPT雙投影FPB系列3D相機(jī)，憑借高性能與高集成度優(yōu)勢，滿足精密制造中微區(qū)高精度、高節(jié)拍3D視覺檢測需求。

1次拍攝成像，縮短檢測時(shí)間

相機(jī)向物體投射結(jié)構(gòu)光，通過捕捉其在物體表面產(chǎn)生的形變，結(jié)合算法處理，一次性獲取物體的完整三維信息，避免多次掃描，大幅縮短檢測時(shí)間，無需引入運(yùn)動平臺，降低設(shè)備成本與系統(tǒng)復(fù)雜性。

消除陰影盲區(qū)，測量死角減少95%

自研雙光機(jī)投影系統(tǒng)，通過多向組合設(shè)計(jì)，消除單一方向投影造成的陰影、盲區(qū)，測量死角減少95%以上；搭配高精度3D算法與多圖像融合技術(shù)，精準(zhǔn)構(gòu)建高反光、透明材質(zhì)及深槽、孔洞等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的三維圖像。

亞微米級重復(fù)精度，適配精密制造

Z軸重復(fù)精度≤0.5μm，滿足半導(dǎo)體、光學(xué)元件、精密加工等領(lǐng)域超高精度檢測需求。

采集傳輸一體化，效率提升超1倍

相機(jī)集成高性能計(jì)算單元，可獨(dú)立實(shí)現(xiàn)圖像采集、處理與傳輸，直接輸出高精度3D點(diǎn)云圖，節(jié)省PC端算力，減少延遲，系統(tǒng)運(yùn)行效率提升超1倍。

典型應(yīng)用場景

即插即用SDK，方便用戶快速集成開發(fā)

廣泛適用于半導(dǎo)體、鋰電、3C等精密制造領(lǐng)域

OPT領(lǐng)跑結(jié)構(gòu)光3D成像技術(shù)革新，以精度與效率雙重突破助力智造提質(zhì)增效，聚焦工業(yè)升級需求，持續(xù)完善產(chǎn)品生態(tài)，加速技術(shù)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。