深圳，北京，4月22日 --- 領(lǐng)先的技術(shù)分銷商駿龍科技有限公司發(fā)布了基于Altera MAX® 10的“Mpression Odyssey（奧德賽）”物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件和電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案。Altera的MAX® 10 FPGA在低成本、單芯片、瞬時(shí)上電的可編程邏輯器件中提供了先進(jìn)的處理能力，駿龍科技推出的產(chǎn)品進(jìn)一步驗(yàn)證了MAX® 10 FPGA的卓越性能，并進(jìn)一步豐富了Altera公司的工業(yè)解決方案。

“Mpression Odyssey（奧德賽）”開發(fā)套件是一個(gè)為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的開發(fā)和評估套件，用戶可以在iOS和Andriod手機(jī)上安裝專用的應(yīng)用程序，直接通過藍(lán)牙接口讀寫數(shù)據(jù)、分析數(shù)據(jù)和遠(yuǎn)程控制。“奧德賽(Odyssey)”開發(fā)套件由兩塊主板構(gòu)成：一塊MAX 10 FPGA板卡和一塊藍(lán)牙及傳感器板卡。MAX 10  FPGA板卡以Altera的MAX10為核心，帶有30個(gè)插針的擴(kuò)展接口、紐扣電池接口、JTAG調(diào)試接口、各種開關(guān)/按鈕和8個(gè)LED。藍(lán)牙及傳感器板集成了一個(gè)藍(lán)牙4.0模塊、一個(gè)32位處理器、溫度/濕度傳感器、紫外線/光敏/距離傳感器和加速度傳感器。“Mpression Odyssey（奧德賽）”開發(fā)套件提供了多種FPGA設(shè)計(jì)和MCU代碼，用戶可以在手機(jī)應(yīng)用程序中進(jìn)行個(gè)性化的設(shè)置，從而快速體驗(yàn)MAX® 10和傳感器的各種特性。用戶還可以在應(yīng)用程序中改變通道的名稱和設(shè)置讀寫參數(shù)，輕松創(chuàng)建一個(gè)定制的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序,而無需編寫任何代碼。

駿龍科技工程師在演示Mpression Odyssey開發(fā)套件

同期推出的還有駿龍科技基于MAX® 10 FPGA的電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案，通過FPGA實(shí)現(xiàn)馬達(dá)控制的算法核心，提供了高性能、定制化和單芯片的解決方案，為馬達(dá)控制帶來革命性的質(zhì)的飛躍。使用FPGA替代傳統(tǒng)的CPU/DSP架構(gòu)實(shí)現(xiàn)算法，意味著所有的算法都將通過硬件實(shí)現(xiàn)，這樣由于處理能力限制而在CPU中無法實(shí)現(xiàn)的算法，現(xiàn)在都可以在MAX® 10 FPGA中以輕松地實(shí)現(xiàn)。Altera的MAX 10支持EtherCAT、Powerlink、Mechatrolink等工業(yè)以太網(wǎng)接口以及Endat 2.2, BISS等編碼器接口，用戶可以該方案中實(shí)現(xiàn)靈活可定制的接口。該方案還提供可定制的調(diào)試界面，客戶可以根據(jù)自己的需求，定制自己的調(diào)試界面，實(shí)時(shí)觀測內(nèi)部信號。

駿龍科技Altera事業(yè)部總監(jiān)胡晟表示：”客戶對于我們產(chǎn)品和方案給予了非常積極的反饋，我們對MAX® 10的潛在市場和應(yīng)用充滿著信心”

關(guān)于駿龍科技有限公司

駿龍科技有限公司是多家美國半導(dǎo)體公司在中國地區(qū)的代理商，作為Macnica集團(tuán)的一員，駿龍科技秉承集團(tuán)Demand Creation文化，以提供優(yōu)異的技術(shù)服務(wù)和解決方案為核心競爭力，通過設(shè)立在中國的十四個(gè)辦事處為客戶提供全方位的技術(shù)和商務(wù)解決方案。

關(guān)于Mpression

Mpression是Macnica集團(tuán)旗下公司專為其世界各地之用戶提供解決方案及應(yīng)用技術(shù)的自有品牌。Mpression致力利用關(guān)鍵技術(shù)如：FPGA， 處理器，外設(shè)接口, 與及電源和時(shí)鐘樹, 等等的系統(tǒng)級技術(shù)，努力為客戶提供優(yōu)越的一攬子解決方案。Mpression在信號完整性，知識產(chǎn)權(quán)，軟件支持等方面提供了全面及專業(yè)的技術(shù)支持。

關(guān)于Altera MAX 10 FPGA

Altera 的 MAX® 10 FPGA 在低成本、單芯片小外形封裝可編程邏輯器件中實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)的處理功能，是革命性的非易失集成器件。繼承了前一代 MAX 器件系列的單芯片特性，使用單核或者雙核電壓供電，其密度范圍在 2K 至 50KLE 之間。MAX® 10 FPGA 系列提供先進(jìn)的小圓晶片級封裝 (3mmx3mm)，以及有大量 I/O 引腳封裝的產(chǎn)品。

MAX® 10 FPGA 采用 TSMC 的 55 nm 嵌入式 NOR 閃存技術(shù)制造，支持瞬時(shí)接通功能。其集成功能包括模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和雙配置閃存，支持您在一個(gè)芯片上存儲(chǔ)兩個(gè)鏡像，在鏡像間動(dòng)態(tài)切換。與 CPLD 不同，MAX 10 FPGA 還包括全功能 FPGA 特性，例如，Nios II® 軟核嵌入式處理器、數(shù)字信號處理 (DSP) 模塊和軟核 DDR3 存儲(chǔ)控制器等。