市場(chǎng)趨勢(shì)

人形機(jī)器人技術(shù)近期取得了重大進(jìn)展，特別是在人工智能（AI）方面的創(chuàng)新。這些進(jìn)步增強(qiáng)了人形機(jī)器人執(zhí)行復(fù)雜任務(wù)的能力，例如在崎嶇的地形上導(dǎo)航、舉起重物、爬樓梯和操縱復(fù)雜的物體。它正在被整合到物流、制造、醫(yī)療保健、教育和服務(wù)等各個(gè)行業(yè)。其應(yīng)用市場(chǎng)預(yù)計(jì)將大幅增長(zhǎng)，以承擔(dān)重復(fù)性制造任務(wù)和解決不同行業(yè)的勞動(dòng)力短缺問(wèn)題。

應(yīng)用挑戰(zhàn)

設(shè)計(jì)和制造人形機(jī)器人涉及幾個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)：

1.大規(guī)模制造和可擴(kuò)展性：

開發(fā)人員需設(shè)計(jì)出高效、強(qiáng)大、多功能的人形機(jī)器人，能在不同的環(huán)境中執(zhí)行重復(fù)性任務(wù)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，機(jī)器人的架構(gòu)應(yīng)該是可復(fù)制的，針對(duì)大規(guī)模生產(chǎn)進(jìn)行了優(yōu)化，并通過(guò)簡(jiǎn)化復(fù)雜部件來(lái)實(shí)現(xiàn)成本效益，同時(shí)保持高質(zhì)量。設(shè)計(jì)還應(yīng)該支持輕松升級(jí)和定制，無(wú)需完全重新設(shè)計(jì)。

2.高階人工智能模型訓(xùn)練和部署：

人工智能技術(shù)使機(jī)器人能夠根據(jù)感官輸入和訓(xùn)練數(shù)據(jù)做出自主決策。機(jī)器人必須適應(yīng)其環(huán)境和體驗(yàn)，并隨著時(shí)間的推移提高性能。

3.穩(wěn)定可靠運(yùn)行：

高效的電源和散熱管理至關(guān)重要。在保持輕量化的同時(shí)，為24/7全天候運(yùn)行提供穩(wěn)定動(dòng)力是一大挑戰(zhàn)。此外，控制機(jī)器人組件產(chǎn)生的熱量，特別是在有限的人形外形尺寸內(nèi)進(jìn)行有效散熱，對(duì)于防止過(guò)熱和確保可靠的性能至關(guān)重要。

解決方案

SOM-6884是一款緊湊型模塊，專為性能可擴(kuò)展性和功耗效率而設(shè)計(jì)，適用于各種密閉空間的工業(yè)和嵌入式應(yīng)用。

1.輕松的大規(guī)模升級(jí)路徑：

模塊特性使得無(wú)需重新設(shè)計(jì)整個(gè)系統(tǒng)即可實(shí)現(xiàn)性能升級(jí)。標(biāo)準(zhǔn)化接口和封裝增強(qiáng)了設(shè)計(jì)安全性，并簡(jiǎn)化了與各種應(yīng)用的集成。可以在不改變載板設(shè)計(jì)的情況下升級(jí)到更高性能的處理器，從而更容易地?cái)U(kuò)展系統(tǒng)，確保更短的開發(fā)時(shí)間、成本效率和更快的批量生產(chǎn)。

2.人工智能兼容處理器：

采用第 13 代Intel Core處理器，多達(dá) 14 核、96 EU圖形、VNNI 和AI增強(qiáng)視覺(jué)處理單元 （VPU），開發(fā)人員可以專注于優(yōu)化機(jī)器人的AI模型和推理任務(wù)，利用這些先進(jìn)的AI計(jì)算能力來(lái)提高邊緣效率。

3.強(qiáng)大的連接性、板載內(nèi)存、NVMe SSD 和高效散熱解決方案：

支持PCIe Gen4、SATA 3.0、USB 4.0等高帶寬接口，保證高速數(shù)據(jù)傳輸和連接。板載內(nèi)存和NVMe SSD減少了延遲，提高了能效，同時(shí)更能抵抗物理沖擊。該模塊配備了研華專利高效熱解決方案QFCS，即使在高工作負(fù)載和高達(dá)60°C的環(huán)境溫度下，也能確保優(yōu)異散熱性能。

（SOM-6884人形機(jī)器人應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖）

為什么選擇研華

1.可隨時(shí)開發(fā)的軟件環(huán)境：

研華的 AI 開發(fā)工具包 EdgeAI SDK 和機(jī)器人開發(fā)軟件 Robotic Suite 旨在加速邊緣機(jī)器人應(yīng)用的 AI 模型開發(fā)和部署。這些工具使開發(fā)人員能夠?qū)Ｗ⒂谲浖_發(fā)，而不是從頭開始構(gòu)建人工智能模型，從而縮短上市時(shí)間。

2.創(chuàng)新的散熱解決方案：

研華高效、輕薄散熱方案（QFCS）旨在優(yōu)化散熱，確保組件即使在高工作負(fù)載下也能保持涼爽。輕薄、靜音的結(jié)構(gòu)適用于空間有限的應(yīng)用。該系統(tǒng)集成了雙導(dǎo)熱管和混合鰭片結(jié)構(gòu)等散熱技術(shù)，顯著提高了冷卻效率。這些優(yōu)勢(shì)使 QFCS 成為強(qiáng)大且多功能的散熱解決方案，增強(qiáng)了設(shè)備的可靠性和性能。

3.嵌入式解決方案和設(shè)計(jì)服務(wù)：

研華Design-in服務(wù)提供一站式服務(wù)模式，集成嵌入式板卡、軟件和外圍設(shè)備，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫開發(fā)體驗(yàn)。研華與Intel、AMD、微軟和英偉達(dá)等全球領(lǐng)先的技術(shù)伙伴合作，為 BIOS、操作系統(tǒng)、軟件 API、實(shí)用程序和遠(yuǎn)程管理軟件提供最新的嵌入式解決方案和全面支持。利用研華豐富的專業(yè)知識(shí)和資源，幫助企業(yè)縮短開發(fā)周期，降低風(fēng)險(xiǎn)，并快速高效地將其嵌入式解決方案推向市場(chǎng)。

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