臺北，12月4日，2014 –智能系統(Intelligent Systems)全球領導品牌研華科技，在2014嵌入式全球經銷商大會（Embedded World Partner Conference, WPC）上宣布，將與微軟共建物聯網智能平臺架構(IoT WISE-Cloud)，雙方未來將共同開發智慧云端平臺及應用在各領域的技術方案、產品，以達成戰略合作關系，期望透過彼此緊密的合作模式，樹立全球物聯網云端應用的新典范。

研華科技總經理何春盛表示，近年來物聯網技術已普遍應用在民眾日常生活或工作中，對此，研華不僅以“智慧地球推手“作為企業愿景，從2012年開始更全力投入智慧城市與物聯網之發展。研華在推廣歷程中更發現，各式嵌入式板卡是走向物聯網的關鍵核心技術（the core of IoT），緊接著才會一圈一圈向外使用智能系統，最后才會落地至各產業中應用。

何春盛進一步指出，跳脫以往物聯網的3I架構：Instrumented全面感知、Interconnected可靠傳遞、Intelligent智慧運算，研華今年更進一步針對物聯網全面以無線技術發展“物聯網智能平臺架構WISE-Cloud“(Wireless IoT Solutions Embedded，以下簡稱WISE-Cloud)。此外，為能將全面感知層中采集的數據轉換成服務，并有效應用至商業智能中，研華與微軟共同合作提出在PaaS (Platform as a Service)中，運用研華SUSIAccess及微軟Azure合作之WISE-Cloud物聯網智慧云端平臺。

研華公司嵌入式核心運算事業群副總經理張家豪對此表示，雙方合作的WISE-Cloud物聯網智能平臺架構，不僅提升管理效率也能橫向串連各種云服務中的應用。此外，各種云服務的數據也將發揮綜效，在數據分析后應用在商務智能上。張家豪進一步補充，透過上述各種云端服務的整合與配置，企業將能快速導入，更能將數據進行分析及預測；尤其在此架構下，企業將可顯著提升競爭力及開發新的商務模式。

“大數據分析及機器學習開創了更多的商業應用，Microsoft Azure 云端平臺不僅能夠提供物聯網的數據運算與分析服務，同時透過機器學習，也讓物聯網產業走向智能產業。”臺灣微軟營運暨營銷事業群總經理康容表示：“與研華的策略聯盟，結合Microsoft Azure云端平臺的強大智能系統，能夠讓研華物聯網解決方案SUSIAccess進行多元的數據運算分析，通過機器學習，讓物聯網走向智能商業加值應用，創造更多市場商機！雙方的合作不僅樹立了物聯網與云端運算合作的新典范，同時也為雙方帶來1+1>2的加乘效益，微軟將投入全球的顧問服務資源，加速完成物聯網智能平臺架構WISE-Cloud，同時與研華科技攜手拓展物聯網加值應用全球市場。”

微軟全球IoT營運管理團隊總監Steve Teixeira表示，“擁抱物聯網使企業能夠確實根據數據與數據做出精準的商業決策。企業可以將云端裝置收集到的數據，與企業和產業相關的數據做精密的整合分析，進而轉換成龐大的潛在商機。隨著企業對物聯網的掌握度越來越高，企業提升營運效率不再只是單純透過洞察與判斷，而是改為透過物聯網的預測分析走向企業轉型，在物聯網當中創造更多的競爭優勢及商機。”

研華一直以來秉持著“驅動智能城市創新，共建物聯產業典范”的精神；此次與微軟緊密合作的物聯網云端平臺，是微軟在亞太區第一個針對物聯網所共同開發的項目，也是研華繼去年與英特爾簽訂備忘錄后，再次與伙伴在物聯網上進行策略性合作。目前研華物聯網云端方案，已有超過70個分布于各產業的成功案例。