2023年華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月30-11月1日，再次登陸深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）。展會(huì)將圍繞自動(dòng)化與運(yùn)動(dòng)控制、測(cè)試測(cè)量、表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。

實(shí)名預(yù)登記，現(xiàn)場免排隊(duì)

請(qǐng)掃描上方二維碼，進(jìn)入預(yù)登記頁面

同期論壇議程全公開

2023慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展展期三天，同期舉辦的技術(shù)論壇一直以行業(yè)熱門話題、高質(zhì)量演講、專業(yè)組織吸引著越來越多展商和觀眾的關(guān)注，成為展會(huì)的另一個(gè)亮點(diǎn)。論壇將圍繞新能源汽車線束加工及連接技術(shù)、元器件封裝技術(shù)、儲(chǔ)能、新能源汽車與智能制造技術(shù)、點(diǎn)膠與膠粘劑等領(lǐng)域展開，屆時(shí)將邀請(qǐng)國內(nèi)外各應(yīng)用行業(yè)專家解讀未來發(fā)展趨勢(shì)！

新能源汽車線束加工及連接技術(shù)高峰論壇

時(shí)間：2023年10月30日

地點(diǎn)現(xiàn)場會(huì)議室 5G61

2023元器件封裝大會(huì)智IGBT封裝技術(shù)與應(yīng)用論壇

時(shí)間：2023年10月30日

地點(diǎn)現(xiàn)場會(huì)議室 5L88

2023先進(jìn)電子點(diǎn)膠與膠黏劑技術(shù)論壇

時(shí)間：2023年10月31日

地點(diǎn)現(xiàn)場會(huì)議室 5L88

儲(chǔ)能、新能源汽車與智能制造技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)    

時(shí)間：2023年10月31日

地點(diǎn)現(xiàn)場會(huì)議室 5G61

*最終議程以現(xiàn)場為準(zhǔn)

LEAP Expo布局圖總覽