在塵土飛揚(yáng)的產(chǎn)線(xiàn)、晝夜溫差劇烈的戶(hù)外設(shè)備、或是化學(xué)品環(huán)境復(fù)雜的控制系統(tǒng)中，電子設(shè)備面臨的挑戰(zhàn)無(wú)處不在。天碩(TOPSSD) 深諳工業(yè)環(huán)境的嚴(yán)苛需求，為天碩G55 Pro M.2 NVMe 工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)配備三防涂層（Conformal Coating）。該技術(shù)與產(chǎn)品的超寬溫元件、強(qiáng)固接口設(shè)計(jì)等多項(xiàng)加固措施協(xié)同，形成層層設(shè)防的防護(hù)體系，顯著提升了產(chǎn)品在工業(yè)自動(dòng)化、邊緣計(jì)算、戶(hù)外設(shè)備、能源電力等極端嚴(yán)苛環(huán)境下的整體適應(yīng)能力、可靠性與使用壽命。

天碩G55 Pro M.2 NVMe工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)以自研PCIe Gen3x4主控+100%純國(guó)產(chǎn)元器件實(shí)現(xiàn)了3600MB/s高速讀取，-55℃~85℃的超寬溫域穩(wěn)定運(yùn)行；以硬件級(jí)PLP掉電與固件協(xié)同保護(hù)全盤(pán)，支持智能軟銷(xiāo)毀功能。產(chǎn)品設(shè)計(jì)滿(mǎn)足工業(yè)級(jí)抗振耐沖擊標(biāo)準(zhǔn)，擁有200萬(wàn)小時(shí)+ MTBF高可靠認(rèn)證及GJB2017體系背書(shū)，精準(zhǔn)契合國(guó)產(chǎn)化存儲(chǔ)對(duì)高性能、高可靠、高耐用的嚴(yán)苛需求。

三防涂層是什么？為何是工業(yè)存儲(chǔ)的必備項(xiàng)？

三防涂層是一種被精準(zhǔn)施涂于SSD印刷電路板（PCB）及電子元器件表面的特殊聚合物保護(hù)膜。這層微米級(jí)別的保護(hù)膜雖薄薄一層，卻能提供至關(guān)重要的多重防護(hù)：

抵御環(huán)境侵襲： 有效阻擋空氣中的灰塵、粉塵、污垢、濕氣、潮氣、液體飛濺等侵入，防止其引發(fā)短路、腐蝕或漏電。

提升化學(xué)耐受： 具備優(yōu)異的耐化學(xué)腐蝕性能，能抵抗環(huán)境中可能存在的酸、堿、鹽霧等化學(xué)物質(zhì)的侵蝕。

增強(qiáng)機(jī)械保護(hù)： 提供額外的絕緣保護(hù)層，減少機(jī)械振動(dòng)沖擊對(duì)焊點(diǎn)和細(xì)小元件的損害風(fēng)險(xiǎn)。

抗老化與應(yīng)力釋放： 保護(hù)焊點(diǎn)免受氧化腐蝕，并能在環(huán)境溫度劇烈變化時(shí)，幫助吸收和釋放熱應(yīng)力，防止因熱脹冷縮導(dǎo)致的焊點(diǎn)開(kāi)裂或元器件失效。

天碩工業(yè)級(jí)SSD三防涂層的優(yōu)勢(shì)

天碩三防涂層的核心優(yōu)勢(shì)在于從選材到工藝再到驗(yàn)證的全程精益求精。天碩(TOPSSD)選用專(zhuān)為高可靠性電子設(shè)備設(shè)計(jì)的高性能聚合物涂層材料，具備優(yōu)異的附著力、彈性、耐化學(xué)性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性，為固態(tài)硬盤(pán)的核心組件奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)防護(hù)。

為了追求更高可靠性，天碩團(tuán)隊(duì)投入先進(jìn)的自動(dòng)化涂覆設(shè)備，確保涂層能夠均勻、致密地覆蓋PCB板及所有需保護(hù)的元器件表面，同時(shí)精準(zhǔn)控制施涂范圍，嚴(yán)防覆蓋關(guān)鍵連接器；嚴(yán)控涂層厚度，在提供充分保護(hù)的同時(shí)不影響散熱。

涂覆完成后，天碩通過(guò)優(yōu)化烘烤等固化工藝，確保涂層能快速?gòu)氐坠袒纬煞€(wěn)定防護(hù)膜；并進(jìn)行嚴(yán)格的廠(chǎng)內(nèi)無(wú)損檢測(cè)，嚴(yán)謹(jǐn)把控涂層表面的平滑度、一致性和最終厚度。