邊緣AI驅(qū)動電子產(chǎn)業(yè)新紀(jì)元

隨著全球邊緣AI市場進入爆發(fā)期（2025年預(yù)計達250億美元，復(fù)合增長率24.8%），由博聞創(chuàng)意會展主辦的elexcon2025深圳國際電子展暨嵌入式展（以下簡稱 "elexcon2025"）最新披露，展會90%展位已售罄，400 余家全球技術(shù)企業(yè)將攜邊緣 AI 軟硬件創(chuàng)新方案齊聚深圳。據(jù) elexcon2025 深圳國際電子展暨嵌入式展這場以 "All for AI, All for GREEN" 為主題的行業(yè)盛會，將于 8 月 26-28 日在深圳會展中心（福田）舉辦，集中展示邊緣 AI 從技術(shù)創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)落地的全鏈條解決方案。

邊緣AI架構(gòu)的四大核心要素

硬件層​：適配CPU/GPU/NPU等多元算力單元，以TOPS/Watt能效比為核心指標(biāo)，兼顧功耗與部署成本；

軟件層​：依托TensorFlow Lite、PyTorch Mobile等輕量化框架，通過模型剪枝與量化技術(shù)提升推理效率；

網(wǎng)絡(luò)層​：基于5G/MEC邊緣協(xié)同機制，實現(xiàn)低時延設(shè)備協(xié)作與云邊動態(tài)調(diào)度；

算法層​：采用MobileNet、EfficientNet等輕量化模型，平衡精度與實時性需求。

通過四層技術(shù)閉環(huán)，邊緣AI在資源受限環(huán)境下實現(xiàn)高效部署，正加速滲透工業(yè)、交通、醫(yī)療等萬億級市場。

一、展位已售90%！展商陣容覆蓋電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多優(yōu)質(zhì)企業(yè)

AI 計算 / 存儲 / 嵌入式：智能設(shè)備 "心臟革命"

電源 / 功率半導(dǎo)體 / 元器件：雙碳目標(biāo)下的 "能量引擎"

SiP / 先進封裝 / TGV：后摩爾時代 "底層重構(gòu)"

二、特色專區(qū)與論壇激活技術(shù)落地場景

展會特設(shè)三大應(yīng)用生態(tài)專區(qū)：

AI 玩具專區(qū)：小鷹視界、知慧云、新迪泰電子等企業(yè)將展示低功耗語音識別技術(shù)在教育硬件中的應(yīng)用；

具身機器人專區(qū)：雷賽智能、非夕機器人、優(yōu)傲機器人、東土科技、步科、越疆等機器人領(lǐng)域創(chuàng)新企業(yè)（含擬邀請）的運動控制方案；

AI 眼鏡專區(qū)：雷鳥、億道信息、百億美、摩爾圖像、深圳易天科技將會展示AR 光學(xué)、輕量化AI處理器與行業(yè)應(yīng)用案例。

三、同期 15 + 技術(shù)論壇

第七屆中國嵌入式技術(shù)大會將聚焦 "嵌入式 AI 與邊緣智能融合"；

第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會將探討 "PLP 與 TGV 玻璃基載板" 等先進工藝；

AI電源技術(shù)大會

低空智飛技術(shù)論壇

新能源汽車電子創(chuàng)新技術(shù)論壇

四、Kaifa Gala 2025大灣區(qū)開發(fā)者嘉年華

聯(lián)合行業(yè)媒體與非網(wǎng)一起推出爆款A(yù)I硬件深度拆解（比亞迪ADAS板、匯川PLC控制器H3U-1616MT-XA、比亞迪充電樁、雷鳥AI眼鏡）拆解秀；

聯(lián)合21IC、野火電子、嵌入式Linux等40余家開發(fā)者社群，現(xiàn)場舉辦瑞薩MCU開發(fā)板免費申領(lǐng)等互動環(huán)節(jié)；

據(jù)了解還啟動了“最受開發(fā)者喜愛的技術(shù)提供商”年度大獎評選，這些現(xiàn)場活動預(yù)計吸引 3 萬+工程師參與。

五、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同推動技術(shù)商業(yè)化落地

從芯片設(shè)計到系統(tǒng)集成，elexcon2025構(gòu)建了完整的邊緣AI技術(shù)展示平臺。剩余展位正面向AI芯片、邊緣計算設(shè)備、存儲、嵌入式AI、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等領(lǐng)域企業(yè)開放。觀眾可通過展會官網(wǎng)（https://www.elexcon.com）完成預(yù)登記，獲取最新展會進度與論壇議程。

關(guān)于elexcon2025深圳國際電子展暨嵌入式展

elexcon2025深圳國際電子展暨嵌入式展即將開幕！本屆展會以 “All for AI, All for GREEN” 為主題，攜同400+企業(yè)全面展示嵌入式AI和邊緣AI帶來的軟硬件架構(gòu)技術(shù)創(chuàng)新、系統(tǒng)方案和關(guān)鍵零組件，包括 AI計算、AI芯片、存儲、AI電源、高性能電子元器件、先進封裝與SiP等前沿技術(shù)和方案，屆時將有超過3萬名來自電子硬件和AIoT產(chǎn)業(yè)的工程師和開發(fā)者、采購經(jīng)理、技術(shù)決策者參與交流和選型。

展會信息

- 時間：2025年8月26-28日

- 地點：深圳會展中心（福田）-廣東省深圳市福田區(qū)福華三路111號

- 官網(wǎng)：www.elexcon.com

- 參展/參觀請咨詢：0755-88311535