2019年7月，全球嵌入式智能系統領導廠商研華科技（股票代碼：2395），在杭州、成都、沈陽， 以“備戰AIoT新勢力、搶攻轉型大商機 ”為主題成功舉辦2019研華嵌入式設計服務論壇。據悉，本次論壇首場開始于中國臺灣，隨后將前往新加坡、日本等國家巡回舉辦 。

本次全球巡回論壇，是研華舉辦嵌入式設計論壇的第十年。過去，研華持續專注于嵌入式硬件平臺產品打造與產業深耕，而近年來隨著物聯網、AI、邊緣計算和大數據等技術的發展，研華IoT嵌入式平臺事業群積極進行組織布局與轉型，結合研華WISE-PaaS工業物聯網云平臺打造新一代的物聯網和嵌入式平臺解決方案。會中，研華攜手合作伙伴及應用客戶，針對AIoT的關鍵技術包含嵌入式平臺創新、邊緣智能技術與低功耗物聯網等議題，進行深入的探討和分享。除此之外，還介紹了整合研華WISE-PaaS軟件平臺，并向參會人員展示了部分垂直領域的應用方案。

AI邊緣運算助力AIoT應用新發展

研華EIoT總經理許杰弘先生在開場致辭中明確表示：隨著AIoT時代來臨，最新的研華AI解決方案也已從模塊到軟件。人工智慧的第一階段發展至深度學習技術可讓AI辨識準確率從以往的70%大大提升至99%。在AI技術逐漸成熟、著重機器學習及深度學習的物聯網發展階段，邊緣運算是人工智能完整落地的重要關鍵, 作為協助合作伙伴轉型的可靠伙伴，這也正是研華的強項，作為資深的行業探索者，研華將如何在邊緣計算方面開展工作，同時做好整合應用和軟件加值、助力物聯網工作的開展，將會是我們近年來堅持的方向，研華嵌入式在保持優質的硬件配置的同時，會在軟件加值及垂直領域及平臺合作上，給大家帶來更多驚喜！

研華嵌入式設計論壇會議現場

物聯網市場需求 帶動LPWAN落地應用并加速5G技術發展

迎接萬物互聯時代到來，物聯網技術與應用為近年產業熱門議題，而2020年預估為全球5G正式商轉年，未來物聯網的預期聯網規模將大幅超越過去的人聯網，每平方公里網絡節點甚至高達100萬個。低功耗廣域網(Low Power Wide Area Network, LPWAN)具有長距離、低耗電量、易布建特特性，將是早期應用落地的切入點。為符合不同應用及平臺需求，研華提供各種NB-IoT解決方案以協助各種物聯網應用的開發，在快速布建需求下，研華提供M2.COM規范，配搭豐富的I/O 與Arm Cortex-M4 CPU的WISE1500無線模塊系列產品，達到數據安全與有效延長電池壽命。同時亦專注于端到云的整體解決方案，提供包含Arm與x86平臺的物聯網網關，可配搭研華嵌入式無線模塊，以滿足不同市場無線需求，并提供不同的開發工具包與串接Arm Pelion云端服務，讓客戶可以快速架構產品與案件，以驗證其應用進而遠程管理所有設備。

研華WISE-PaaS 3.0 AIoT 端到云架構圖

九大創新展示 &共創伙伴緊密合作推動AIoT商機落地

本次研華嵌入式設計論壇共展示八大主題高達17個展示攤位，包含AI智能邊緣與物聯網解決方案、無線模塊方案、Arm解決方案、智能系統體驗區、智能嵌入式板卡區、工業級周邊方案、客制設計與制造服務與客戶暨伙伴展示區。展示研華的創新產品與服務，包括WISE-PaaS/DeviceOn遠程維運管理軟件用以追蹤、監視、管理分散的機器、Data Service Server 數據管理服務器以因應物聯網應用處理大量數據之需求、搭配Arm平臺的創新I/O擴充模塊UIO20/40-Express與AIM-Linux暨AIM-Android軟件服務、搭載Intel平臺的AI視覺應用互動體驗館、4K Android 數字廣告牌、與自動化設備實時管理/控制等。

研華嵌入式設計論壇展區

這些年來，研華依然堅持與Intel 、微軟、阿里、ARM、聯通及實際應用客戶等多位行業合作伙伴保持著密切的合作關系，在提供完整邊緣運算及嵌入式解決方案、協助客戶實現成本及效率優化等垂直行業解決方案的落地上，研華堅持并始終堅持合作共贏，在工業4.0、智慧城市等多個領域，與各位伙伴共創物聯網生態圈。為進一步將AI的能力與IoT的能力進行有機整合，研華更是推出了WISE-PaaS伙伴聯盟計劃，希望邀請到更多的產業伙伴共同打造一個開放的平臺來促進物聯網應用的落地。目前，研華與全球系統集成合作伙伴共同創造的研華物聯網行業解決方案SRP（Solution Ready Package, SRP）已于2018年底順利面世，可標準化復制的軟、硬件系統物聯網行業解決方案（AIoT.SRP），包括了智能制造、設備智聯、能源與環保、智能零售、智能醫療、智慧物流、智慧城市等多項產業。基于WISE-PaaS平臺可擴展和進化的功能，物聯網解決方案案例與SRP共創聯盟計劃，必將成為協助客戶共同開拓物聯網的商業新模式。期待2020年的研華嵌入式論壇上，研華將與眾合作伙伴一起交上滿意的答卷。

研華嵌入式設計論壇

（Advantech Embedded Design-in Forum，簡稱ADF）于2010年開始在全球各城市巡回舉辦，目前已于臺北、深圳、北京、上海、首爾、東京及慕尼黑等城市成功舉辦多屆。研華嵌入式設計論壇(ADF)是一項全球性活動，聚集頂尖嵌入式工程師、產業分析師等跨領域專業人士，與合作伙伴分享嵌入式系統的創新技術和未來發展趨勢。

2019研華ADF首場開始于中國臺北，6-7月，論壇在杭州、成都、沈陽陸續展開，隨后，韓國、日本、新加坡等多個國家也同步啟動論壇活動。2019年是ADF成功舉辦的第十年。

研華科技（Advantech）

研華成立于1983年，以“智能地球的推手”作為企業品牌愿景，是物聯網智能系統及嵌入式平臺產業的全球領導廠商。為迎接物聯網、大數據與人工智能的大趨勢，研華提出以邊緣智能和WISE-PaaS物智聯軟件平臺（Edge Intelligence WISE-PaaS）為核心的物聯網軟、硬件解決方案，協助客戶伙伴串接產業鏈。研華業務分布全球26個國家，擁有近8,000名員工，以強大的技術服務及營銷網絡，為客戶提供本土化響應的便捷服務。此外，研華也積極協同伙伴共創產業生態圈，加速實踐產業智能化的目標。