3月23日，嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特宣布，其戰(zhàn)略性解決方案在ARM處理器領(lǐng)域進(jìn)一步拓展，新增德州儀器(TI)的處理器。首批推出的解決方案平臺(tái)為conga-STDA4，這是一款SMARC計(jì)算機(jī)模塊，采用基于ARM® Cortex®技術(shù)的TDA4VM工業(yè)級(jí)處理器。通過采用系統(tǒng)級(jí)芯片的架構(gòu)，德州儀器為其TDA4VM處理器添加了更快的視覺和AI處理、實(shí)時(shí)控制、功能安全等性能。該模塊采用雙核ARM Cortex-A72，可用于需要現(xiàn)場(chǎng)分析能力的工業(yè)移動(dòng)型設(shè)備，例如自動(dòng)駕駛車輛、自主移動(dòng)機(jī)器人、建筑和農(nóng)業(yè)機(jī)械等。還可用于工業(yè)或醫(yī)療解決方案，這類應(yīng)用需要高能效的強(qiáng)大邊緣AI處理器。通過將性能強(qiáng)大的德州儀器TDA4VM處理器與標(biāo)準(zhǔn)化的計(jì)算機(jī)模塊結(jié)合，高性能處理器的design-in流程得以簡(jiǎn)化，這讓諸多嵌入式計(jì)算領(lǐng)域的設(shè)計(jì)師能夠集中精力開發(fā)核心功能。該產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)在于，相比完全定制化的設(shè)計(jì)，它能夠?yàn)槠髽I(yè)節(jié)省前期成本，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，尤其是在產(chǎn)量較低的情況下。

　　德州儀器(TI)處理器部門的工業(yè)業(yè)務(wù)主管Srik Gurrapu表示：“與康佳特這樣的計(jì)算機(jī)模塊供應(yīng)商合作開發(fā)的應(yīng)用就緒型模塊，這對(duì)采用ARM Cortex架構(gòu)處理器(如TDA4VM)的工程師們大有助益。工業(yè)OEM，尤其是沒有資源來進(jìn)行全定制化設(shè)計(jì)的廠商將受益于創(chuàng)新的SMARC計(jì)算機(jī)模塊，它有助于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，同時(shí)確保高安全性和低研制開發(fā) (NRE) 成本。”

　　康佳特產(chǎn)品管理總監(jiān)Martin Danzer 說道：“我們看到，基于AI和計(jì)算機(jī)視覺的自動(dòng)駕駛是嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的重要市場(chǎng)之一，它們的另一個(gè)主要增長(zhǎng)動(dòng)力來自于數(shù)字化。德州儀器為這些應(yīng)用領(lǐng)域提供高度集成的處理器，并相信我們的計(jì)算機(jī)模塊增值方案將為這種邊緣服務(wù)器級(jí)、AI驅(qū)動(dòng)、高吞吐量的技術(shù)打開全新市場(chǎng)。我們將在我們信用卡尺寸的SMARC計(jì)算機(jī)模塊生態(tài)系統(tǒng)中采用德州儀器的處理器，充分利用它所具備的各項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，包括快速的原型制作和應(yīng)用開發(fā)、高性價(jià)比載板設(shè)計(jì)，以及在從OEM系統(tǒng)的design-in到量產(chǎn)的過程中所能獲取的超可靠、快響應(yīng)、強(qiáng)效用的資源。”

　　康佳特在2023嵌入式展會(huì)中首次亮相新的戰(zhàn)略性產(chǎn)品，并重點(diǎn)呈現(xiàn)即將面世且基于德州儀器TDA4VM處理器的SMARC模塊。首批樣品預(yù)計(jì)在2023年年中面世，量產(chǎn)則安排在2024年。德州儀器處理器將成為康佳特ARM技術(shù)路線圖中不可或缺的部分。由此，康佳特的高性能計(jì)算機(jī)模塊生態(tài)系統(tǒng)將具有更廣泛的可拓展性，并覆蓋所有主流的性能區(qū)間。