Cypress Semiconductor和Unigen宣布推出一套基于Cypress的2.4GHz WirelessUSB LP射頻SoC的新型無線模塊系列產品。Unigen的新型LETO系列模塊提供了號稱業(yè)界最小的電路板面積(25mm×16.5mm×4.4mm)，并已通了相關機構的預認證，包括針對家庭自動化、醫(yī)療、產業(yè)和消費性市場中各類應用的解決方案。 
   LETO系列產品均符合美國聯(lián)邦通訊委員會(FCC)和歐洲電信標準協(xié)會(ETSI)標準，并通過了加拿大產業(yè)局(Industry Canada，IC)的認證。這些模塊通過了模塊化審批(MA)程序，因而減輕了許多OEM制造商在采用其它解決方案時必須面對的RF兼容性測試的負擔。 
   高性能LETO系列可提供長達1,000m的工作距離、高達250kbps的DSSS數(shù)據(jù)速率、1Mbps的GFSK (高斯頻移鍵控)數(shù)據(jù)速率，以及低至21mA (典型值)的功耗。新型LETO系列無線模塊解決方案包括： 
   ‧LETO-M──在設計時特別兼顧了外形尺寸和性能，其0.98”×0.65”×0.175”(25mm×16.5mm×4.4mm)的面積使其成為空間受限型應用的理想選擇。它僅需21mA (標準值)的工作電流，因而超越了目前市面上所有的WirelessUSB模塊。LETO-M具有高達250kbps的DSSS數(shù)據(jù)速率，在功耗指針至關重要的場合，可利用GFSK調變實現(xiàn)1Mbps的數(shù)據(jù)速率。 
   ‧LETO-MBP──這款與Cypress共同完成的參考設計包括一個開發(fā)套件，用于快速完成從設計構思至最終方案形成的過程。LETO-MBP透過一個外部電池來為MCU供電，能夠在未采用其USB電源的情況下正常作業(yè)。 
   ‧LETO-USB──LETO-USB專為HID USB應用而設計，可選配一個PA (LETO-USB-PA)，該模塊能夠將USB無線收發(fā)器的傳輸距離增加至1000英呎以上。LETO-USB可選用塑料封裝，并通過了完整的產品認證。 
   LETO系列的所有模塊均采用了Cypress的WirelessUSB LP。WirelessUSB LP工作于公用2.4GHz產業(yè)、科學和醫(yī)學(ISM)頻段，無需針對不同的終端市場來改變工作頻段。此外，WirelessUSB LP還運用了DSSS技術，對于來自諸如802.11b/g、藍牙(Bluetooth)、無線電話和微波爐等其它技術的頻率干擾，該技術提供了業(yè)界最可靠的耐受性。 
   新款模塊具有高達1Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率和低于2ms的平均延遲，目前皆有現(xiàn)貨供應