人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)加速匯流，各式智能應(yīng)用設(shè)備與服務(wù)器需求應(yīng)運(yùn)而生，對(duì)于運(yùn)算能力及傳輸速度的要求也越來越高。看準(zhǔn)Intel與AMD相繼升級(jí)服務(wù)器、臺(tái)式與移動(dòng)型處理器平臺(tái)，強(qiáng)化支持內(nèi)存規(guī)格至DDR4-2666，全球工控內(nèi)存領(lǐng)導(dǎo)品牌Apacer宇瞻科技領(lǐng)先業(yè)界，率先量產(chǎn)全系列服務(wù)器與工業(yè)用DDR4-2666內(nèi)存模塊，可支持最新Intel Purley 與AMD EPYC處理器平臺(tái)，積極搶攻全球服務(wù)器市場醞釀已久的換機(jī)潮，工業(yè)用內(nèi)存也正式進(jìn)入高效能、高帶寬的DDR4-2666世代。

    TrendForce內(nèi)存儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange預(yù)估，隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型、智能應(yīng)用裝置日漸普及，2018年全球服務(wù)器出貨量可望攀升5.53%，帶動(dòng)服務(wù)器內(nèi)存高達(dá)28.6%的成長率，位居內(nèi)存各大產(chǎn)品線之首。服務(wù)器內(nèi)存需求強(qiáng)勁，除了受到數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器需求驅(qū)動(dòng)，更與Intel與 AMD升級(jí)服務(wù)器平臺(tái)有關(guān)，宇瞻科技全面升級(jí)服務(wù)器及工業(yè)用內(nèi)存模塊至DDR4-2666，不僅可支持Intel Purley與AMD EYPC新一代服務(wù)器平臺(tái)，內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾矢哌_(dá)2666 MT/s，較前一代DDR4-2400提升11%，不論在傳輸速度、效能或耗電量上，都有更優(yōu)異的表現(xiàn)。

    看好DDR4-2666成為內(nèi)存主流規(guī)格的潛力，宇瞻科技垂直市場應(yīng)用事業(yè)處處長黃美惠分析，Intel與 AMD推出最高速度可支持至DDR4-2666的新一代處理器平臺(tái)，不只將帶動(dòng)新一波服務(wù)器汰換需求，對(duì)推動(dòng)內(nèi)存技術(shù)發(fā)展亦有指針性的意義。近年來人工智能(AI)發(fā)展呈現(xiàn)從云端移轉(zhuǎn)至邊緣的趨勢，并與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)逐步整合，如何提供服務(wù)器、嵌入式系統(tǒng)乃至終端智能應(yīng)用設(shè)備的效能以支持持續(xù)增加的工作負(fù)載，已成為企業(yè)重要課題之一；對(duì)于高效能、低功耗與低延遲的內(nèi)存需求勢必也將轉(zhuǎn)趨強(qiáng)勁，成為推升內(nèi)存市場成長的主要?jiǎng)幽堋?/p>

    Apacer宇瞻科技日前已率先量產(chǎn)全系列服務(wù)器與工業(yè)用DDR4-2666原生內(nèi)存模塊，產(chǎn)品規(guī)格齊全、符合JEDEC內(nèi)存規(guī)范，支持UDIMM、SODIMM、RDIMM、LRDIMM、ECC UDIMM與ECC SODIMM等規(guī)格，并可提供2GB至64GB不同容量選擇，鎖定下一波服務(wù)器、工業(yè)計(jì)算機(jī)與智能裝置汰換需求。挾有長期深耕物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療照護(hù)、交通運(yùn)輸、國防軍事、博弈等垂直應(yīng)用市場之優(yōu)勢，宇瞻科技憑借自身高度客制化能力與豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，在此波智慧創(chuàng)新發(fā)展浪潮中搶占先機(jī)，為迎接DDR4-2666世代做好準(zhǔn)備。