隨著電子設(shè)備微型化，工業(yè)級應(yīng)用的嚴苛環(huán)境所帶來的振動、沖擊、極端溫度循環(huán)等挑戰(zhàn)，時刻威脅著電子器件的穩(wěn)定。天碩(TOPSSD)深知工業(yè)存儲的可靠性之重要，為天碩G55 Pro M.2 NVMe SSD選用30μ''金手指，其與三防涂層、側(cè)邊填充等技術(shù)協(xié)同作用，共同建構(gòu)了高可靠的物理防護體系，確保產(chǎn)品在智能制造、能源等場景中的長效穩(wěn)定運行。

天碩G55 Pro M.2 NVMe工業(yè)級固態(tài)硬盤以自研PCIe Gen3x4主控+100%純國產(chǎn)元器件實現(xiàn)了3600MB/s高速讀取，-55℃~85℃的超寬溫域穩(wěn)定運行；以硬件級PLP掉電與固件協(xié)同保護全盤，支持智能軟銷毀功能。產(chǎn)品設(shè)計滿足工業(yè)級抗振耐沖擊標(biāo)準(zhǔn)，擁有200萬小時+ MTBF高可靠認證及GJB2017體系背書，精準(zhǔn)契合國產(chǎn)化存儲對高性能、高可靠、高耐用的嚴苛需求。

什么是金手指？

金手指是位于印刷電路板（PCB）插槽之間的鍍金連接部件。因其表面鍍金且排列形狀像手指而得名。金手指承擔(dān)著兩項核心使命：一是作為PCB與計算機設(shè)備連接的橋梁，確保信息或指令在設(shè)備間高速、穩(wěn)定傳輸；二是充當(dāng)電路板邊緣的堅固屏障，有效抵抗插拔磨損。它通常采用硬金和化學(xué)鍍鎳金（ENIG）工藝制成。金鍍層的厚度直接關(guān)系到SSD在嚴苛環(huán)境下的壽命與可靠性。

金手指的重要性

在工業(yè)應(yīng)用環(huán)境中，存儲設(shè)備需要面臨各種潛在危害與干擾：7x24小時持續(xù)運行、空氣污染物侵蝕、劇烈的溫濕度波動、粉塵彌漫、化學(xué)品腐蝕等。而采用鍍層更厚的金手指接口可提高內(nèi)存設(shè)備的插拔次數(shù)，確保工業(yè)設(shè)備在任務(wù)密集型應(yīng)用中穩(wěn)定運行，實現(xiàn)優(yōu)異的運行性能、耐用度及可靠性。

天碩提供30μ''厚鍍金工藝的工業(yè)級SSD

天碩提供由30μ''金手指厚鍍金工藝制成的工業(yè)級SSD。這種厚鍍金工藝賦予PCB卓越的耐用性和優(yōu)良的抗氧化能力，保護元器件免受磨損和化學(xué)反應(yīng)造成的潛在損害。對于強調(diào)高度耐用性的工業(yè)級服務(wù)器、工控機、長期運行的監(jiān)測系統(tǒng)、自動化設(shè)備等，天碩的工業(yè)級固態(tài)硬盤都是非常可靠的選擇。