近期，全球嵌入式物聯(lián)網解決方案供應商研華正式推出COM Express Compact Type6 模塊 SOM-6820，搭載高通驍龍X-Elite系列處理器，高達12核，TDP 45W。相較于行業(yè)其他平臺，SOM-6820在顯著降低功耗的同時，實現(xiàn)了高達65%的能效提升。其集成的NPU可提供高達45 TOPS AI算力。

除強大處理性能外，SOM-6820還支持高達64GB LPDDR5x高速內存與256GB 板載UFS存儲，數(shù)據處理能力出色；配備14路PCIe、4個USB 3.0及千兆網口等豐富I/O接口，可滿足多樣化開發(fā)需求。該模塊還搭配了研華專利QFCS散熱方案，易于組裝且運行靜音。

研華同時還提供UEFI BIOS、Windows 11及Edge AI SDK等全方位服務支持，開發(fā)者可實現(xiàn)計算架構間的無縫遷移。憑借出色性能、十年長效生命周期與全流程服務支持，SOM-6820將拓展COM模塊在醫(yī)療影像、機器視覺、關鍵任務系統(tǒng)及人形機器人等領域的應用可能。

出色能效，釋放AI潛能

SOM-6820搭載高通驍龍X-Elite和X Plus系列處理器，提供12/10核配置。據高通報告顯示，其性能較同類x86平臺提升高達51%。該模塊通過Adreno GPU（算力高達4.6 TFLOPS）與集成Hexagon NPU（算力高達45 TOPS）協(xié)同工作，釋放出色AI能力，加速邊緣推理。X-Elite系列增強的能效與AI性能，顯著提升了在醫(yī)療影像、機器視覺等應用中的推理質量與處理速度，同時減少對外部顯卡的依賴，在提升性能的同時降低成本和空間占用。

工業(yè)級設計，靈活擴展

為匹配優(yōu)化后的SoC能效，SOM-6820配備板載LPDDR5x低功耗內存（高達64GB，速率8448 MT/s）及板載UFS 3.1存儲（高達256GB），實現(xiàn)高速資料訪問。支持-40°C至85°C寬溫工作，確保在嚴苛環(huán)境下穩(wěn)定運行。模塊設計注重配置靈活性，支持14條PCIe通道，可連接多達5個終端設備，其他接口還包括4個USB 3.0、4個SATA3及1個GbE LAN。

全面設計協(xié)助服務，加速跨平臺遷移

為確保性能穩(wěn)定，SOM-6820支持研華QFCS散熱系統(tǒng)，可在45W功耗、60°C條件下實現(xiàn)靜音運行并維持100%性能輸出。除硬件外，SOM-6820還支持Windows 11操作系統(tǒng)，實現(xiàn)x86應用的無縫遷移。其UEFI BIOS專為x86使用場景優(yōu)化，通過直觀的BIOS菜單簡化硬件與固件配置。針對AI應用部署，研華提供Edge AI SDK快速開發(fā)工具包，助力簡化AI評估、開發(fā)與部署流程。依托這些全方位服務，采用并遷移至SOM-6820將更加簡單高效。

SOM-6820產品特性：

COM Express Compact Type 6模塊（Rev.3.1引腳定義）

高通驍龍X-Elite/X Plus系列處理器（高達12核/45W TDP）

LPDDR5x內存（高達64GB/8448MT/s）

集成NPU（45 TOPS AI算力）

板載UFS 3.1存儲（256GB）

支持寬溫-40°C~85°C

支持Windows 11 on ARM、UEFI BIOS及Edge AI SDK

研華模塊化電腦SOM-6820現(xiàn)已上市，如需了解更多詳情，請聯(lián)系研華嵌入式專線400-001-9088。