艾默生今日宣布推出 PACSystems™ IPC 6010、IPC 7010 和 IPC 8010 工業(yè)計(jì)算平臺(tái)。該新系列擴(kuò)展了艾默生高性能工業(yè)個(gè)人計(jì)算機(jī) (IPC) 產(chǎn)品線，適用于人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和高級(jí)分析等嚴(yán)苛應(yīng)用。PACSystems IPC 搭載了新一代處理器中的首款 CPU，該處理器專為支持 AI 賦能功能而設(shè)計(jì)，涵蓋預(yù)測(cè)性維護(hù)、過(guò)程優(yōu)化、質(zhì)量檢測(cè)、決策支持和供應(yīng)鏈管理等功能。

關(guān)鍵數(shù)字化轉(zhuǎn)型應(yīng)用需要可靠的加固計(jì)算平臺(tái)，該等平臺(tái)需要具備卓越的性能，以便支持?jǐn)?shù)據(jù)收集、協(xié)議轉(zhuǎn)換、歷史數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及分析處理，從而實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)優(yōu)化與可視化功能。全新 PACSystems 產(chǎn)品線在性能方面實(shí)現(xiàn)重大升級(jí)，并提供更多選項(xiàng)以開(kāi)發(fā)適用于嚴(yán)苛工業(yè)應(yīng)用的解決方案，其多樣化的功能級(jí)別與價(jià)格點(diǎn)位可支持規(guī)模化運(yùn)營(yíng)并降低總體擁有成本。

這一全新 IPC 產(chǎn)品線采用最新一代焊接式工業(yè)級(jí)第 13代英特爾® 酷睿™ 處理器，配備高達(dá) 64GB 的焊接式 ECC 內(nèi)存，可提供出色的抗沖擊和抗振保護(hù)。該系列具有緊湊外形，采用無(wú)風(fēng)扇冷卻方案，支持高達(dá) 70 攝氏度的寬溫工作范圍，并配備溫度監(jiān)測(cè)功能，同時(shí)還可選配適用于高溫環(huán)境的風(fēng)扇。PACSystems IPC 受益于艾默生專有的抗振動(dòng)與散熱技術(shù)，具有更高的可靠性與更長(zhǎng)的部署壽命。

PACSystems IPC 配備最高 4TB 容量的固態(tài)硬盤 (SSD) 存儲(chǔ)選項(xiàng)、多個(gè)千兆以太網(wǎng)接口、最多四個(gè) PCIe® 插槽及其他接口，可定制化滿足視覺(jué)系統(tǒng)、高級(jí)分析、數(shù)據(jù)處理、歷史化/可視化等的高性能計(jì)算需求，以及其他同等嚴(yán)苛的功能要求，從而優(yōu)化過(guò)程并提升運(yùn)營(yíng)洞察力。

預(yù)裝預(yù)授權(quán)的操作系統(tǒng)搭配邊緣計(jì)算與可視化軟件，有助于簡(jiǎn)化常用組態(tài)的部署，同時(shí)還允許用戶對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行全面定制。操作系統(tǒng)選項(xiàng)包括 Windows IoT Enterprise LTSC 2021、PACEdge 和 Linux。軟件選項(xiàng)包括 PACEdge、Movicon Connext™ 和 Movicon WebHMI。此外，用戶也可加載其自有的操作系統(tǒng)或軟件。內(nèi)置可信平臺(tái)模塊 (TPM) 加密處理器和 Secure Boot® 軟件可確保數(shù)據(jù)與操作安全性。

艾默生離散自動(dòng)化業(yè)務(wù)副總裁兼軟件副總裁兼軟件總經(jīng)理 Harish Shinde 解釋道：“這些創(chuàng)新型新一代 IPC 是支持艾默生 Boundless 自動(dòng)化愿景的關(guān)鍵硬件骨干部分。對(duì)于致力于開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)、AI 及其他先進(jìn)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)者而言，PACSystems IPC 是構(gòu)建面向未來(lái)且即便在極端環(huán)境下也能持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行的工業(yè)系統(tǒng)的理想平臺(tái)。”

艾默生 PACSystems™ IPC 系列的最新產(chǎn)品為需要運(yùn)用最新本地計(jì)算應(yīng)用程序?qū)崿F(xiàn)運(yùn)營(yíng)轉(zhuǎn)型的專業(yè)人員提供了更高性能的選擇，即使在極端環(huán)境下也能確保持續(xù)正常運(yùn)行。

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