在2010高交會期間，電路保護解決方案全球領導者泰科電子（Tyco Electronics）宣布推出突破性的業界首個可回流焊熱保護（Reflowable Thermal Protection，RTP）技術平臺以及金屬混合聚合物正系數溫度電阻(Metal Hybrid PPTC, MHP)技術平臺。

泰科電子電路保護產品部全球戰略營銷總監Eric Braddom先生

　　泰科電子電路保護產品部全球戰略營銷總監Eric Braddom先生和泰科電子電路保護產品大中國區高級銷售經理江如祥先生，以及泰科電子亞太區產品技術經理何建成博士出席了技術發布會。

RTP器件

　　Eric Braddom先生首先介紹了泰科電子在全球及中國的發展戰略。他表示，作為一家年銷售額在121億美金的電子元件及工業產品全球領先供應商，泰科電子的全球布局可以貼近客戶，幫助客戶不斷開發新一代產品，加強客戶的供應鏈，降低他們的生產成本。而隨著越來越多的中國企業參與全球市場競爭，他們對其產品的要求越來越高，從而對基礎元件的要求也更嚴格，而泰科電子的領先技術和產品恰好可以滿足中國客戶的嚴格要求，幫助客戶創造更好的產品，實現更大的競爭優勢。

　　隨后，何建成博士詳細地介紹突破性的RTP和MHP產品技術，以及這兩個技術平臺在汽車電子、通信電源、工業自動化等行業的應用。

　　何博士介紹，RTP產品采用業界標準的元件貼裝和無鉛回流焊設備，可使該產品能夠被快速而簡易地安裝，其獨特性在于它能夠承受住多次峰值溫度遠超過200°C的回流焊，然而當它在實際應用檢測到溫度超過200°C時就會形成開路。泰科電子此次推出的RTP產品有助于滿足汽車電子采用的AECQ規范中一些最嚴格的要求，可被用于取代汽車設計中經常使用的功率場效應管、繼電器和重型散熱器等冗長多余器件，同時還為IT服務器、通信電源和其他工業應用提供了一個功能強大的解決方案。該RTP技術有助于防止由電容、集成電路、電阻和其他功率元件破裂和失效而產生的熱散失損壞，或者防止由任何腐蝕引起的熱效應。

　　 RTP技術還可以幫助制造商們將表面貼裝的熱保護器件納入到他們符合RoHS規范的標準回流焊組裝工藝中，制造商們將因由手工裝配過渡到具有高性價比的表面貼裝器件(SMD)工藝而節省了大量費用。同時，該技術還有助于節省寶貴的電路板空間。

　　泰科電子另一突破性MHP技術采用了一種新型混合電路保護方法，它將一個雙金屬保護器與一個聚合物正溫度系數（PPTC）器件并連在一起。這種集成化的解決方案提供了一種可自我恢復的過流保護方法，它利用PPTC器件的低阻抗來防止雙金屬保護器在更高電流時的電弧放電行為，同時通過加熱雙金屬來保持它的開路和閉鎖狀態。

　　與標準的斷路器相比，泰科電子的MHP技術提供了卓越的消除電弧放電特性，而前者則必須通過限制開關循環的數量來解決，這是由于觸點間產生的電弧放電可能對其造成損壞。MHP技術還可以幫助減少實際應用中放電場效應管和相伴的散熱片的數量。

　　何博士表示，MHP技術平臺提供了一種堅固耐用的、可自我恢復的電路保護解決方案，為電池組設計師和制造商們提供了一種優化空間、降低成本、增強安全性和幫助滿足未來電池安全性要求的方法。