基于英特爾酷睿 Bartlett Lake S處理器的模塊性能全面提升

嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應商德國康佳特– 擴展其高性能COM-HPC計算機模塊產(chǎn)品線，推出conga-HPC/cBLS模塊，面向需要強大計算性能的邊緣與基礎設施應用。該款全新COM-HPC Client Size C（120x160 mm）模塊基于英特爾酷睿 S系列處理器(代號為Bartlett Lake S）的性能混合架構(gòu)，支持多達16個高效核心(E核心)和8個高性能核心(P核心)，可提供高達32線程的計算能力。其設計旨在滿足需要卓越多核與多線程性能、大緩存、海量內(nèi)存、高帶寬和先進I/O技術(shù)的應用場景。

目標應用領(lǐng)域包括醫(yī)療影像、測試與測量、通信與網(wǎng)絡、零售、能源和金融。其他應用場景還包括用于交通監(jiān)控的視頻監(jiān)控，以及光學檢測等自動化應用，這些應用也能從該模塊增強的性能中獲益。

新款conga-HPC/cBLS COM-HPC Client Size C模塊特別適用于整合工作負載的高性能實時應用。集成在模塊固件中的Hypervisor使系統(tǒng)整合變得非常簡單。與傳統(tǒng)主板相比，這種模塊是一種經(jīng)濟高效的替代方案，尤其適合需要持續(xù)保持最大性能并進行定期性能升級的應用。此外，標準化的COM模塊不僅提供了高擴展性，且通過簡單更換模塊即可實現(xiàn)跨處理器代次的輕松升級，無需更改基礎設計。

康佳特高級產(chǎn)品線經(jīng)理 Jürgen Jungbauer 解釋說 : “ 該模塊采用異構(gòu)計算架構(gòu)，具有強大的英特爾® 圖形和深度學習加速 (Deep Learning Boost)，使其成為高性能、低功耗的服務器，能夠為高耗能的邊緣應用進行人工智能推理。當作為 GPGPU 使用時，它具有超高的性價比。同時，支持英特爾® TSN 和 TCC ，為醫(yī)療技術(shù)、自動化和工業(yè)解決方案等領(lǐng)域的網(wǎng)絡實時應用奠定了理想的基礎。”

應用就緒且支持Hypervisor-On-Module

conga-HPC/cBLS模塊最高可支持42條PCIe通道，包括16條PCIe Gen 5通道和12條PCIe Gen 4通道。集成的Intel®圖形技術(shù)配備多達32個執(zhí)行單元，為人工智能邊緣應用提供卓越的AI推理性能。模塊還支持快速DDR5-4000內(nèi)存，并具備ECC校驗功能，適用于數(shù)據(jù)關(guān)鍵型應用。    

該款COM-HPC Client Size C模塊也可作為應用就緒的aReady.COM平臺，提供經(jīng)過驗證并預安裝的操作系統(tǒng)（如ctrlX OS、Ubuntu或RT-Linux）選項。也可搭配 aReady.VT 和IoT連接進行系統(tǒng)整合。模塊還可預加載客戶的應用程序，使用戶能夠?qū)⑵渲苯硬迦胪瓿傻南到y(tǒng)中，從而加速產(chǎn)品上市時間。透過模塊固件集成的Hypervisor功能為系統(tǒng)設計提供了一種經(jīng)濟靈活的解決方案，能夠在一臺機器上實現(xiàn)多套系統(tǒng)應用。例如，用于可視化的測試與測量系統(tǒng)、生產(chǎn)單元的實時控制(含HMI與IoT網(wǎng)關(guān)）以及智能電網(wǎng)中的邊緣服務器。

此外，康佳特提供的高性能生態(tài)系統(tǒng)和設計服務簡化了應用開發(fā)。包含的服務有：全面的板級支持包、經(jīng)過驗證的生產(chǎn)級應用載板、定制化散熱解決方案、詳盡的文檔與培訓，以及高速信號完整性測量。開發(fā)人員還可將新款COM-HPC模塊安裝到康佳特的Micro-ATX應用載板(conga-HPC/mATX)上，以立即獲取新模塊的全部功能和改進，包括超高速PCIe連接能力。