尼得科精密檢測科技株式會社(以下簡稱“本公司”)，將參展2025年9月10日（三）～9月12日（五）于中國臺灣臺北南港展覽館舉辦的“SEMICON TAIWAN 2025”。本次展會將展出半導體業(yè)界的前沿技術(shù)及革新技術(shù)，為亞洲最大規(guī)模的國際展會之一。

　　該展會為中國臺灣頗具影響力的半導體產(chǎn)業(yè)活動，本年度以“Leading with Collaboration. Innovating with the World”為主題，預計有來自56個國家的1,100多家企業(yè)參展。

　　半導體產(chǎn)業(yè)在現(xiàn)今AI與高性能計算（HPC）需求激增的浪潮下，迎來了“超摩爾定律”時代。隨著處理能力的增強，半導體相關(guān)產(chǎn)品呈現(xiàn)出更加細微化以及實裝更加復雜化的發(fā)展趨勢，而開發(fā)相應(yīng)的新檢測技術(shù)便成了當務(wù)之急。

　　本公司以“ONE STOP SOLUTIONS of AI server/EVs”為主題，在此次展會上除了介紹晶圓檢測用治具“探針卡”的新型解決方案之外，還將介紹本公司引以為豪的光學檢測技術(shù)、電氣檢測技術(shù)、探針檢測技術(shù)。并針對先進半導體封裝的晶圓、晶片、基板、封裝全制程，提出高水平的檢測方案。此外還會一并介紹最近備受關(guān)注的功率半導體檢測裝置及傳送手臂相關(guān)的前沿技術(shù)及產(chǎn)品。

　　＜參展概要＞

　　・展期：2025年9月10日（三）～9月12日（五）

　　・會場：中國臺灣臺北南港展覽館（TaiNEX 1）

　　・展位：Hall1 K2786

　　〈參展內(nèi)容〉

　　・高精度、減少噪音影響的“2D MEMS探針卡”

　　・適用于−40℃～200℃環(huán)境檢測的“TC 探針”

　　・適用于最先進設(shè)備的、最小間距為60㎛的“MEMS FLEX探針卡”

　　・適用于高電壓、高溫環(huán)境檢測的“腔體頭(Chamber head)式探針卡”

　　・適用于高溫、高電壓、高密度環(huán)境檢測的探針“3H＋探針”

　　・高精度光學式晶圓檢測設(shè)備“NSW系列”

　　・適用于晶圓凸塊的光學式2D/3D檢測設(shè)備“RWi系列”

　　・適用于TGV的光學式2D/3D檢測解決方案

　　・FOPLP/RDL導通檢測設(shè)備“GATS-7886”

　　・功率半導體檢測系統(tǒng)“NATS-1000 Series”

　　・EV測試臺“TDAS-Series”

　　・xEV 建模模擬器“E-Transport Simulator”

　　・Wafer傳送手臂系統(tǒng)“AVR SMV 3000”※與尼得科儀器共同開發(fā)