2025年10月28日至30日，2025電子半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會（CPCA Show Plus）在深圳國際會展中心·寶安新館舉辦。造物數科作為金百澤科技旗下電子電路產業(yè)互聯網平臺運營商，聯合啟云方、悅譜等伙伴，以“AI驅動的研發(fā)創(chuàng)新與生態(tài)協同”為主題，全面展示其在PCB設計、制造協同與數字化生態(tài)建設方面的領先能力。

數字化產品矩陣展示，構建產業(yè)運營新基座

造物數科集中展示其以“平臺+工具鏈”為核心的數字化產品矩陣，推進解決電子電路行業(yè)在協同設計、制造對接和數字化轉型中的關鍵痛點。

以應龍造物一站式設計與制造服務平臺為基礎，造物數科打通產業(yè)資源鏈接，提高研發(fā)與生產協同效率。

應龍工程則構建了融合AI與專業(yè)工程的云服務能力，致力于提升工藝優(yōu)化與工程處理的效率與智能化水平。

在具體工具層，INEDAskill作為DFM增強插件，能夠在設計階段提前介入預防制造隱患，顯著提升設計效率；而輕量化的EDAReview則致力于解決異地、多角色之間的設計評審協同難題，通過Web化審閱提升溝通效率。

此外，電子電路工業(yè)云小站作為云邊端協同解決方案，為中小企業(yè)提供輕量化、易部署的數字化轉型路徑，降低上云門檻。

造物數科數字化產品矩陣覆蓋“設計-評審-工程-制造-管理”全流程，為企業(yè)提供端到端的效率提升與數字化升級支持。

AI驅動研發(fā)創(chuàng)新，構建共享設計新路徑

10月28日下午，在“AI驅動 智鏈未來”產業(yè)創(chuàng)新論壇上，造物數科副總經理鄭漢明作“AI驅動的研發(fā)創(chuàng)新與共享設計新路徑”主題演講。結合AI技術在電子產品研發(fā)中的落地實踐，系統闡釋造物數科在云設計、云工程、云工廠三大板塊的數字化能力，并展示如何通過“AI+行業(yè)Know How”融合，打通設計、制造與供應鏈全流程，助力中小企業(yè)實現研發(fā)效率躍升與成本優(yōu)化。

共建EDA+CAM國產化工具鏈，推動產業(yè)自主可控

展會期間，造物數科聯合啟云方、悅譜在8A05展臺舉辦“合作產品發(fā)布與推介”，集中呈現EDA、CAM等國產工業(yè)軟件在電子電路設計與制造全流程中的協同能力。

啟云方推出具備自主知識產權的電子工程EDA解決方案，支持超大規(guī)模板級電路設計，性能較行業(yè)標桿提升30%，助力企業(yè)實現平滑替代與高效協同。

悅譜展示其EP-CAM軟件，覆蓋PCB與IC載板制前設計全流程，實現國產CAM工具的全流程替代，提升工程效率與數據安全。

雙方將與造物數科共同構建“設計—制造—協同”一體化平臺，加速電子電路研發(fā)制造工具的國產化進程。

造物數科將持續(xù)以“產業(yè)互聯+云工廠”為核心模式，攜手啟云方、悅譜等生態(tài)伙伴，構建開放、智能、協同的電子電路產業(yè)新生態(tài)。誠邀行業(yè)伙伴蒞臨8號館8A05展臺，共同探討AI時代下的電子電路創(chuàng)新路徑，攜手推進電子電路產業(yè)數字化。