西門子數字化工業軟件宣布與臺積電進一步開展合作，基于西門子先進的封裝集成解決方案，提供經過認證的臺積電 InFO 封裝技術自動化工作流程。

西門子數字化工業軟件電路板系統高級副總裁 AJ Incorvaia 表示：“西門子與臺積電的合作由來已久，我們很高興合作開發出一套由 Innovator3D IC 驅動的、經過認證的 Xpedition Package Designer 自動化流程，即使面對持續上升的時間壓力和設計復雜度，也能為客戶提供豐富多樣的設計途徑。西門子由 Innovator3D IC 驅動的半導體封裝解決方案與臺積電包括 InFO 在內的 3DFabric 先進封裝平臺相結合，能夠幫助我們的共同客戶實現顛覆性創新。”

西門子針對臺積電 InFO_oS 和 InFO_PoP 技術的自動化設計流程由 Innovator3D IC™ 的異構集成座艙功能提供支持，包括 Xpedition™ Package Designer 軟件、HyperLynx™ DRC 和 Calibre® nmDRC 軟件這些在半導體封裝設計領域的前沿技術。

臺積電生態系統和聯盟管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示：“西門子是臺積電重要的長期合作伙伴，通過提供支持臺積電先進工藝和封裝技術的高質量解決方案，西門子持續提升在臺積電開放式創新平臺® (OIP) 生態系統中的價值。我們希望與西門子這樣的 OIP 生態伙伴進一步加強合作，助力客戶為未來的 AI、高性能計算 (HPC) 和移動應用提供創新的半導體設計。”