中國上海——2022年1月6日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布其屢獲殊榮的CrossLink™-NX FPGA和專為AI優(yōu)化的軟件解決方案將用于聯(lián)想最新的ThinkPad X1系列筆記本電腦中。全新的聯(lián)想ThinkPad產(chǎn)品系列采用了萊迪思充分集成的客戶端硬件和軟件解決方案，能夠在不損失性能或電池使用時間的情況下提供優(yōu)化的用戶體驗，包括沉浸式交互、更好的隱私保護和更高效的協(xié)作。

萊迪思半導體市場營銷和業(yè)務發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：“我們的AI優(yōu)化解決方案產(chǎn)品旨在滿足希望實現(xiàn)更高智能的各種網(wǎng)絡邊緣應用的需求。我們很高興能與聯(lián)想合作，帶來更加優(yōu)異的用戶體驗，提供更智能的人機交互、更好的隱私保護、協(xié)作和電源管理。”

聯(lián)想商用業(yè)務部個人電腦和智能解決方案開發(fā)副總裁Luis Hernandez表示：“聯(lián)想ThinkPad的一個重要特點就是擴展可能性的界限，通過創(chuàng)新技術提供行業(yè)領先的用戶體驗。我們很高興與萊迪思半導體合作，通過始終感知的設備端低功耗AI技術引領智能PC激動人心的新時代。通過與萊迪思合作實現(xiàn)全新的計算機視覺功能，我們的ThinkPad X1用戶將體驗到更為智能、更好的交互性和計算能力更強的PC體驗。”

萊迪思在CES® 2022上推出的用于聯(lián)想ThinkPad X1系列產(chǎn)品的端到端解決方案包括以下萊迪思產(chǎn)品：

• 萊迪思CrossLink-NX FPGA：CrossLink-NX FPGA基于屢獲殊榮的萊迪思Nexus™平臺，可提供同類產(chǎn)品最佳的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能等特性，幫助開發(fā)人員構建適用于計算、工業(yè)、汽車和消費電子應用的創(chuàng)新嵌入式視覺和AI解決方案。
• 萊迪思sensAI™解決方案集合：萊迪思sensAI解決方案榮獲2022年CES創(chuàng)新獎，該產(chǎn)品提供現(xiàn)成的AI/ML工具、IP核、硬件平臺、參考設計和演示、定制設計服務以及由Mirametrix®提供的Glance，設計團隊可以使用這些資源快速開發(fā)新的網(wǎng)絡邊緣設備并將其快速推向市場。Mirametrix的Glance注意力感知軟件是一種應用層技術，可實現(xiàn)安全隱私、數(shù)字健康、智能協(xié)作和提高生產(chǎn)力等相關功能，引領消費電子和汽車市場的新一代自然人機交互創(chuàng)新。