2007年9月17日，北京訊
   致力于嵌入式計算機應用平臺設計的凌華科技協同歐洲兩大Computer-on-Module 廠商康佳特（congatec AG）、MSC，籌組PCI工業計算機制造商組織（簡稱PICMG協會）轄屬的COM Express Plug & Play小組委員會，三家公司聯合提出的“COM Express Plug and Play Design Guide”規范已納入正式討論章程，同時由凌華科技CTO Jeff Munch擔任COM Express Plug & Play小組委員會臨時主席，開放所有PICMG會員申請加入該小組委員會，預計于明（2008）年二月份即可完成討論，并由PICMG協會對外公布載板設計規范，此開放式、標準化的載板設計指南，免費提供業界參考，嵌入式系統整合商選用不同供貨商的COM Express模塊，可避免載板設計不兼容的問題。

   凌華科技CTO Jeff Munch表示，身為PICMG協會的重要會員，很榮幸擔任新成立的COM Express委員會臨時主席，由于目前在COM Express模塊規范PICMG COM.0公布之后，市場上出現越來越多廠商投入研發COM Express模塊產品，但載板設計卻仍然莫衷一是，因此康佳特、MSC、凌華科技經過多次討論后，決議共同向PICMG協會提出申請，將三家公司所認同的COM Express Plug and Play Design Guide納入章程，于明年初公布標準規范，可以讓嵌入式系統整合商在選用不同COM Express模塊時，能夠與不同公司的載板整合，此規范將加速市場上COM Express相關應用的擴展。

   今（2007）年四月，由康佳特、Ampro、凌華參與制定并發布的COM Express PnP Initiative，主要是針對COM Express規格的載板設計加以定義，現在委員會正式成立之后，COM Express PnP規范將由PICMG正式審核頒布，其它廠商各自所提的版本將逐漸式微，消除嵌入式系統整合商整合市場上不同規格的模塊與載板所引發的困擾，對于已經采用或是計劃采用COM Express產品的嵌入式系統整合商而言，是一項好消息。

關于凌華
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