深圳IT產業鏈條高端領域再添“芯血液”：月封裝產能將達到1000萬顆的動態隨機存儲芯片封裝測試項目，正式在沛頓科技（深圳）有限公司落成投產。該項目的落成，也為深圳和珠三角地區存儲芯片專業測試封裝這一集成電路后工序生產領域填補了空白。市長許宗衡出席了落成儀式。 
　　沛頓科技（深圳）有限公司是世界第一大獨立內存制造商美國金士頓科技公司于國內投資建設的外商獨資企業，專門從事動態存儲芯片封裝和測試業務。沛頓科技“芯片封裝測試一期項目”被深圳市政府相關部門連續三年評定為重大投資建設項目。公司芯片封裝和測試生產所采用相關設備均為國際最先進水平，現有多臺套大型生產設備為國內率先引進或獨有。自2004年11月試生產運行以來，沛頓科技投資總額已達6.8億元，累計完成固定資產投資5.4億元。該項目分為測試和封裝兩個部分，其中測試部分在2004年下半年開工建設并在當年實現量產，昨日落成并開始試生產的封裝部分，每月封裝生產芯片可達1000萬顆，由此將成為華南地區最大的動態隨機存儲芯片封裝測試生產廠。 
　　許宗衡在致辭中表示，沛頓科技封裝測試項目的成功落成，不僅將有力提升沛頓科技在中國市場上的競爭力和影響力，而且對深圳進一步完善集成電路產業鏈，推動產業結構優化升級也將起到十分重要的促進作用。 
　　改革開放27年來，深圳一直致力于為外商投資企業和高新技術產業的發展創造最佳環境，形成了完整的產業生態，優美的自然生態，激情的人文生態，已成為中國外商投資企業和高新技術產業發展的一個戰略高地。市政府將一如既往地支持沛頓科技在深圳的發展。 
　　沛頓科技公司董事長王之指出，深圳是中國最大的IT產業基地，沛頓科技芯片封裝測試項目為深圳及珠三角地區儲存器芯片專業封裝測試這一集成電路后工序生產領域填補了空白，并培養了大量專業人才及協力廠商，可吸引芯片供應商或其他集成電路企業投資深圳。同時，該項目的投產還將縮短深圳IT產業鏈，相關物流鏈條速度進一步加快，從而促進深圳及珠三角地區集成電路工業技術的發展水平。