全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR在德國(guó)紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會(huì)上重磅發(fā)布全新云端平臺(tái)。該平臺(tái)為嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員提供前所未有的自由度與靈活性，助力開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)在工具選擇和日常工作流中實(shí)現(xiàn)更高效的協(xié)作與創(chuàng)新。IAR全新可擴(kuò)展工具包集成完整產(chǎn)品線，包括廣受業(yè)界認(rèn)可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++編譯器、構(gòu)建工具，以及一系列高級(jí)附加組件，如IAR C-STAT靜態(tài)代碼分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解決方案，以及功能強(qiáng)大的C-SPY調(diào)試器。借助這一創(chuàng)新平臺(tái)，IAR不僅助力客戶優(yōu)化開(kāi)發(fā)工具投資，還為汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療等關(guān)鍵行業(yè)的嵌入式開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)提供高效、專業(yè)且符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)解決方案，全面提升嵌入式軟件開(kāi)發(fā)的效率與質(zhì)量。

自由靈活，拓展開(kāi)發(fā)規(guī)模

傳統(tǒng)的軟件許可模式往往缺乏靈活性，尤其在分布式開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)的協(xié)作和架構(gòu)及處理器的支持上存在局限，增加了企業(yè)額外的成本。IAR全新云端平臺(tái)順應(yīng)現(xiàn)代嵌入式軟件開(kāi)發(fā)需求，支持不同規(guī)模的分布式團(tuán)隊(duì)在私有云、公有云和混合云環(huán)境中高效協(xié)作。開(kāi)發(fā)者可自由選擇硬件設(shè)備與芯片供應(yīng)商，支持Arm、RISC-V及多種傳統(tǒng)架構(gòu)，避免依賴單一供應(yīng)商，提升開(kāi)發(fā)靈活性。

簡(jiǎn)化合規(guī)流程，強(qiáng)化安全防護(hù)

IAR的全新云端平臺(tái)靈活適應(yīng)不斷變化的法規(guī)與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，提供一系列專為功能安全和信息安全設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)工具，符合MISRA、IEC、ISO等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，幫助開(kāi)發(fā)人員高效應(yīng)對(duì)安全關(guān)鍵型項(xiàng)目的復(fù)雜性，大幅減少合規(guī)工作量。在IAR的專業(yè)支持下，開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)能夠快速且高效地構(gòu)建安全可靠的軟件，確保順利通過(guò)嚴(yán)苛的行業(yè)認(rèn)證。

加速創(chuàng)新，提升代碼質(zhì)量

IAR全新云端訂閱模式整合全面且強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)工具，助力嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員提升代碼質(zhì)量與性能，加速軟件部署進(jìn)程。憑借高度集成的無(wú)縫開(kāi)發(fā)流程，IAR工具鏈大幅提升開(kāi)發(fā)效率，幫助客戶節(jié)省時(shí)間與成本，釋放更多資源，專注于技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā)。

IAR首席執(zhí)行官Cecilia Wachtmeister表示：“IAR正從傳統(tǒng)的單一產(chǎn)品永久授權(quán)模式，全面升級(jí)為平臺(tái)化訂閱服務(wù)。全新的云端平臺(tái)不僅顯著降低客戶的初始投入，還提供更高的靈活性與可定制性。開(kāi)發(fā)者可享受全方位工具訪問(wèn)權(quán)限，實(shí)現(xiàn)全球協(xié)作，提升代碼質(zhì)量，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，并優(yōu)化整體開(kāi)發(fā)成本。”

此外，云端平臺(tái)進(jìn)一步增強(qiáng)了IAR與客戶的持續(xù)互動(dòng)，使IAR能夠更迅速響應(yīng)需求，加快工具的更新迭代。為了持續(xù)創(chuàng)造客戶價(jià)值，IAR還將深化與半導(dǎo)體供應(yīng)商、RTOS合作伙伴及主要云服務(wù)提供商的合作，提供更及時(shí)的芯片支持，優(yōu)化開(kāi)發(fā)體驗(yàn)，助力嵌入式開(kāi)發(fā)生態(tài)的持續(xù)升級(jí)。

歡迎蒞臨embedded world展會(huì)（4號(hào)館，展位號(hào)4.506），了解IAR全新云端平臺(tái)的詳細(xì)內(nèi)容和優(yōu)勢(shì)。更多信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：https://www.iar.com/embedded-development-tools。