綠芯將于6月14日至16日在上海舉行的2023年國際嵌入式展會(huì)((embedded world China 2023)，A088展位)展示其高可靠、高耐久性的固態(tài)硬盤和存儲(chǔ)卡。綠芯的固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品專注于高品質(zhì)和長(zhǎng)壽命周期，針對(duì)要求嚴(yán)苛的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

綠芯擁有廣泛的固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品組合，其中包括 NANDrive® 球柵陣列(BGA)固態(tài)硬盤(eMMC、PATA、SATA)、ArmourDrive® 可插拔式固態(tài)硬盤(SATA M.2、mSATA、SATA 2.5"、NVMe M.2)和存儲(chǔ)卡(SD/microSD)，以及高容量工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(SATA2.5"、NVMe U.2)。這些產(chǎn)品擁有異常斷電數(shù)據(jù)保護(hù)功能、超強(qiáng)的數(shù)據(jù)保持力和超高的耐久性。搭配綠芯專有的EnduroSLC®技術(shù)的固態(tài)硬盤支持高達(dá)30萬擦寫次數(shù)，非常適合工作在極端工作環(huán)境中的寫密集型應(yīng)用。

請(qǐng)移步綠芯半導(dǎo)體位于A088展位，技術(shù)人員將在現(xiàn)場(chǎng)解答綠芯的固態(tài)硬盤和存儲(chǔ)卡 (https://www.greenliant.com/products) 如何滿足工業(yè)、汽車和交通運(yùn)輸?shù)葢?yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的嚴(yán)苛要求。