2013年鼎實科技將推出PROFIBUS-DP/V0/V1(C1+C2)從站芯片的產品開發(fā)解決方案，這將是鼎實OEM板的升級換代產品，標志著鼎實提供PROFIBUS產品開發(fā)技術發(fā)展到一個新的階段。

1、什么是鼎實科技的PROFIBUS開發(fā)芯片解決方案

鼎實科技PROFIBUS嵌入式OEM板卡已有近十年市場發(fā)展歷程，贏得了百余家企業(yè)產品配套，應用產品種類達十幾種，產品應用擴展至十幾個行業(yè)。鼎實OEM嵌入板卡擁有穩(wěn)定的客戶群。在此基礎上鼎實科技又推出OEM1、OEM2技術升級產品DSOEM1V1和DSOEM2V1板卡，產品由DPV0技術升級到DPV0+V1/C1+V1/C2。滿足市場日益增加的對DP/V1技術的需求。

鼎實科技的PROFIBUS開發(fā)芯片解決方案是在DSOEM1V1和DSOEM2V1板卡技術基礎上，將兩種產品全部功能集成在一塊144-PinTQFP(20x20 mm)芯片上。該芯片—DSDPV1在技術應用上與DSOEM1V1和DSOEM2V1板卡完全兼容，因此，用戶不必了解PROFIBUS-DPV0、V1/C1、V1/C2技術細節(jié)，可輕松采用DSDPV1芯片自主開發(fā)具有PROFIBUS-DPV0、V1/C1、V1/C2從站功能產品。簡而言之：
     鼎實DSDPV1芯片＝OEM1/OEM2用戶協議＋PROFIBUS-DP/V0/V1(C1+C2)從站協議

2、為什么板卡要換成芯片

·適合各種產品PCB結構尺寸要求：DSDPV1芯片外形是標準封裝144-PinTQFP(20x20 mm)，比OEM1（50×70）面積減少85%、OEM2（42×64.5）面積減少89%。
·與OEM1、OEM2相比成本低，價格下降50%

3、DSDPV1芯片有哪些優(yōu)點

——與OEM板卡系列相比：

①體積更小、面積減少80%，適合更多產品結構；

②用戶開發(fā)自主，不依靠改變板型的定制；

③單臺成本比OEM低；

④雙口RAM和UART方式集成一體，方便選型應用；

⑤在全面支持PROFIBUS-DP/V0基礎上增加DPV1(C1+C2)功能；

——與采用SPC3（VPC3）方案相比：

①      開發(fā)容易掌握、開發(fā)周期短、技術風險小、當產品需要V1技術時優(yōu)勢更加明顯；

②      開發(fā)一次性投資少，包括：開發(fā)工具平臺、診斷工具、軟件等。

③      良好的鼎實技術服務和免費培訓，共享鼎實積累的同類產品開發(fā)經驗；

④      產品認證技術保證，包括：免費的自主預認證例程、技術咨詢等；

⑤      持續(xù)的技術升級保證及技術服務：用戶產品協議棧的升級有鼎實的技術保證，輕松跟上國際技術發(fā)展潮流；

⑥      產品技術保密：產品自主開發(fā)不依賴于定制，可以更好地技術保密。

4、哪些用戶最適合采用DSDPV1芯片方案

①      工控行業(yè)產品提供廠家，具有自主產品開發(fā)能力；

②      計劃自主開發(fā)產品PROFIBUS協議通信接口；

③      缺乏現場總線PROFIBUS技術基礎并且沒有未來深入研究這項技術計劃；

④      市場有需求且要求開發(fā)周期短；

⑤      產品有一定批量，相對在意產品成本；

⑥      要求產品認證；

⑦      產品結構空間小不能額外加PCB板；

⑧      需要在開發(fā)、批量制造工裝測試、現場技術支持方面提供技術培訓；

5、DSDPV1芯片主要用途

開發(fā)PROFIBUS從站設備的通信協議接口，如：運動控制器（伺服控制器、步進控制器）、機器人、變頻器、電機啟動器、電機保護裝置、電量測量、測量儀表、傳感器、溫度控制器、HMI、顯示儀表、PLC等。