Speedline Technologies公司于2005年的SEMICON West上展示其最新XyflexPro+點(diǎn)膠系統(tǒng)。
　　XyflexPro+采用了最新的運(yùn)動(dòng)控制驅(qū)動(dòng)技術(shù)，具有先進(jìn)的復(fù)合構(gòu)臺(tái)(composite gantry)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)和線性驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，額定速率較傳統(tǒng)產(chǎn)品提高了30%，精度增加了1倍，該產(chǎn)品可單獨(dú)使用也可在線系統(tǒng)應(yīng)用，具有獨(dú)特的靈活性，易于配合電子、汽車、醫(yī)療等系統(tǒng)中的點(diǎn)膠應(yīng)用。
　　展示會(huì)上，XyflexPro+配備了用于晶圓應(yīng)用的100級(jí)絕對(duì)無塵室，示范了XyflexPro HVB雙頭點(diǎn)膠系統(tǒng)和Accel MicroCel清潔平臺(tái)。