Mentor, a Siemens business 近日宣布與三星Foundry合作開發(fā)一款新的參考設計套件，旨在幫助雙方共同客戶簡化在制造過程中對于先進芯片上系統(tǒng)嵌入式存儲器的測試、診斷和維修。

三星Foundry全新的設計解決方案套件 (SF-DSK) 采用了 Mentor 業(yè)界領先的 Tessent™MemoryBIST 軟件技術，可幫助客戶簡化可測試性設計流程并提高產品良率。該套件包含一個用戶友好的界面，將三星的 efuse 與 Tessent MemoryBIST 軟件的內建自我修復功能連接在一起，進而提高自動化程度并簡化實施過程。

“三星Foundry服務于全球的技術領先者，”三星電子設計技術團隊副總裁 Sangyun Kim表示，“通過在新的設計解決方案套件中提供 Tessent MemoryBIST BISR 工具，我們的客戶可以充分利用集成的存儲器內建自我測試和修復功能，并最大程度地減少設計開銷，從而更加專注于其他關鍵任務。”

此前，客戶必須使用通用的 efuse 接口模板來開發(fā)接口邏輯。這要求他們研究三星的 efuse 操作，然后手動自定義接口，才能使用包括壓縮修復數(shù)據(jù)和增量修復在內的Tessent MemoryBIST 高級自我修復功能。在新設計解決方案套件的幫助下，客戶可以輕松使用 Tessent MemoryBIST 和三星 efuse 進行維修，并且速度要比之前快得多。

該套件現(xiàn)包含的Tessent MemoryBIST BISR功能包括：

• 高效能壓縮；

• 增量修復，例如在不同溫度環(huán)境下進行測試所需的額外修復；

• 自動通電傳輸功能，可在啟動期間存儲指令并在之后執(zhí)行；

• 快速讀寫功能

“Mentor 很高興與三星合作，提供先進技術來幫助我們的共同客戶更快地向市場推出創(chuàng)新且強大的芯片。” Mentor, a Siemens business 的 Tessent 產品系列副總裁兼總經理 Brady Benware 表示，“我們的客戶很快就可以使用這款新的設計解決方案套件進行開發(fā)，我們期待他們能夠成功實現(xiàn)最終產品。”

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