記者從13日召開的新聞發(fā)布會上獲悉，被譽為行業(yè)風向標的高交會電子展展會規(guī)模今年再創(chuàng)新高，來自全球近三百家企業(yè)將共同展出從高端到通用的全系列集成電路、傳感器、元器件、工業(yè)機器人等應用方案及制造設備，參展企業(yè)數(shù)量和展位密度均創(chuàng)下歷史新高。

ELEXCON2015將于11月16日至21日在深圳會展中心2號館舉辦。據(jù)本屆高交會電子展統(tǒng)籌機構(gòu)——深圳市創(chuàng)意時代會展有限公司市場總監(jiān)朱榮威介紹，本屆高交會電子展創(chuàng)下了多個“歷史之最”，不僅最快結(jié)束展位組織工作，早在9月就已經(jīng)布置完畢所有展位，而且在歷屆電子展中密度最高，參展企業(yè)數(shù)量最多。參展ELEXCON2015的企業(yè)，既有東芝電子、羅姆半導體、松下電器、村田制作所、京瓷、TDK、太陽誘電、尼吉康、路碧康、嘉美工、可天士、新電元、柯馬茲等集成電路、電子元器件領(lǐng)域國際代表性企業(yè)，也有上海芯導、江浩電子、綠寶石、宇陽科技、順絡電子、風華高科、三環(huán)集團、艾普柯、興芯微、科蓬達、奧迪威、金譽半導體、金升陽、新綸科技等中國本土公司；前來參觀的專業(yè)觀眾既可以了解到支撐未來產(chǎn)品與項目研發(fā)的技術(shù)，也可以尋找現(xiàn)有產(chǎn)品更低成本或更高品質(zhì)的替代解決方案。

在新聞發(fā)布會中，東芝電子、松下電器、村田制作所、京瓷、艾普柯等參展商代表也介紹了部分即將展出的產(chǎn)品技術(shù)，比如村田制作所將在ELEXCON2015中展出基于村田最先進的傳感器、無線通信及基礎元件的可穿戴設備解決方案、智能LED照明解決方案等內(nèi)容；東芝電子將展出圍繞汽車電子領(lǐng)域，從安全駕駛、環(huán)保、信息娛樂三方面出發(fā)的豐富產(chǎn)品和先進解決方案；松下電器將重點體現(xiàn)汽車電子、智慧家庭、智能樓宇、無人機四大主題，以場景式的展位布置迎接前來參觀的專業(yè)觀眾，觀眾可以在現(xiàn)場直接體驗集成松下電器高性能功率器件、紅外傳感陣列、汽車影像解決方案等產(chǎn)品的汽車電子、智能家居、無人機相關(guān)產(chǎn)品。作為國內(nèi)企業(yè)代表，艾普柯微電子將與興芯微電子聯(lián)手展出增強型心率血氧傳感器、長距離檢測傳感器、獨立ISP等產(chǎn)品，可以幫助目前火熱的智能手機、穿戴式設備、健康電子、無人機實現(xiàn)更好的功能。

近年來，無論是傳統(tǒng)的手機、家電、安防、汽車、醫(yī)療、交通、建筑的智能化轉(zhuǎn)型，還是從物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、智能硬件、互聯(lián)網(wǎng)+，到中國政府提出“中國制造2025”、“萬眾創(chuàng)新”等新市場與政策熱點，一場基于大數(shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)、應用軟件等技術(shù)的硬件復興熱潮正在席卷全球，集成電路、傳感器等硬件核心技術(shù)扮演著日益重要的基礎支撐角色。然而，集成電路、傳感器及高端電子元器件領(lǐng)域向來是歐美日韓企業(yè)的天下，集成電路與電子元器件已成為中國近年來進口額最高的商品。據(jù)日前工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年1-8月，中國電子器件進口益達1873億美元，同比增長1.4%；集成電路進口1417億美元，同比增長4.2%。在此形勢下，可以說中國集成電路、電子元器件企業(yè)擔負著中國制造2025成功實現(xiàn)的部分重任。在此次ELEXCON2015中，我們將可以看到更多中國本土集成電路與電子元器件企業(yè)的努力。

值得一提的是，作為電子制造業(yè)的基礎中的基礎，電容、電阻、電感、二三極管、連接器等基礎元件領(lǐng)域目前是國內(nèi)企業(yè)取得成績最好的領(lǐng)域，在ELEXCON2015中，將可以看到上海芯導、江浩電子、容巨、綠寶石、宇陽科技、順絡電子、風華高科、三環(huán)集團、緯迪、智勝新、特思嘉、奕東電子、高松、金譽半導體等大量此領(lǐng)域的中國本土企業(yè)。除了基礎元器件，在ELEXCON2015中還可以看到科蓬達、奧迪威、金升陽、愛浦電子、新綸科技、森陽流體、華海達、優(yōu)利德等本土企業(yè)在傳感器、電子材料、電源模塊、制造設備等領(lǐng)域取得的成績。

同期活動一向是ELEXCON同期看點之一，今年亦將舉辦多場高端論壇。來自華為、中興、奮達科技、偉創(chuàng)力、NI、發(fā)那科、軸心自控等知名企業(yè)的高層將出席相關(guān)論壇，議題既包括智能手機與可穿戴設備制造中的微小元件貼裝、點膠工藝、結(jié)構(gòu)件加工等實操技術(shù)，也有工業(yè)機器人、防水材料、3D打印等新興技術(shù)在電子制造中的應用介紹，更有互聯(lián)網(wǎng)+傳統(tǒng)企業(yè)、企業(yè)收并購及產(chǎn)業(yè)鏈整合的未來技術(shù)和管理等戰(zhàn)略分析。目前，ELEXCON2015及同期論壇觀眾注冊已全面啟動。