■鉛是目前電子產(chǎn)品中焊錫的主要成分之一，應(yīng)用于電子工業(yè)超過50年的歷史，然而其本身帶有劇烈毒性，會造成長期的污染，對環(huán)境及人體的危害不可言喩。在環(huán)保意識抬頭的今天，如何應(yīng)用符合環(huán)保概念的材料，讓世界少點(diǎn)傷害少點(diǎn)污染，是本世紀(jì)產(chǎn)業(yè)講求「清潔生產(chǎn)」的議題，「無鉛制程」便是首要改善的重點(diǎn)。而且，不久的未來，世界組織將推動全面禁用含鉛產(chǎn)品，因此是否能盡早導(dǎo)入并使用無鉛產(chǎn)品，會是各企業(yè)是否能繼續(xù)生存的關(guān)鍵問題。
導(dǎo)入無鉛制程需要大幅增加成本，在這微利的時代，是所有一級大廠很不愿意面對的問題，尤其在工業(yè)計算機(jī)界，截至目前為止可說是毫無進(jìn)展。IEI身為工業(yè)計算機(jī)的龍頭，擔(dān)負(fù)著產(chǎn)業(yè)責(zé)任與使命，因此，義不容遲地率先進(jìn)行「無鉛制程」的推動。 所謂的「無鉛制程」，根據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)組織(ISO)的標(biāo)準(zhǔn)，指的是「電子裝聯(lián)用金千料合金中，鉛含量應(yīng)低于0.1%」?；谶@個標(biāo)準(zhǔn)，IEI將在印刷版組裝過程中，開始朝向完全放棄使用鉛焊的目標(biāo)邁進(jìn)。為達(dá)到此目標(biāo)，IEI在電路板焊接上，舍棄傳統(tǒng)的錫鉛合金，改用錫-銀-銅合金。但是，其所需的焊接溫度，高達(dá)攝氏230度到240之間，比傳統(tǒng)的含鉛焊錫所需的攝氏185度，高出了45度到55度之多。另外，因?yàn)殄a的滲透性與擴(kuò)大性也不佳，為配合這些特性，必須加強(qiáng)Pick&place的準(zhǔn)確性，以及縮小Solder Printer鋼板厚度，使焊錫可以更均勻分布在電路板上。 為達(dá)到「無鉛制程」的種種要求，IEI引進(jìn)YAMAHA Mount及EKRA Printer，并采購「氮?dú)饣亓鳡tＲＮ」及「對應(yīng)無鉛焊材之自動波焊爐」，總花費(fèi)約1億2000萬元，并已于2003年10月15日正式上線生產(chǎn)無鉛制品。如此，不僅維持IEI一貫的生產(chǎn)速度與產(chǎn)品的品質(zhì)，同時也達(dá)到國際「無鉛制造」的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)?！　o鉛化電子信息產(chǎn)品是新世紀(jì)的規(guī)范與潮流，亦是所有信息產(chǎn)業(yè)廠商的一項重大挑戰(zhàn)，因?yàn)槲ㄓ袚碛袗圩o(hù)地球及以身為地球一份子為宗旨的企業(yè)，才能獲得消費(fèi)者的信任，也才有能力繼續(xù)保有在同業(yè)中的競爭優(yōu)勢。IEI除了在產(chǎn)品上不斷精益求精以外，對于環(huán)境保護(hù)更是不遺余力。IEI相信，科技要創(chuàng)新一定要從人性開始，而科技人性化的開始就是重視環(huán)保。