西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與臺積電進(jìn)一步開展合作，基于西門子先進(jìn)的封裝集成解決方案，提供經(jīng)過認(rèn)證的臺積電 InFO 封裝技術(shù)自動化工作流程。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級副總裁 AJ Incorvaia 表示：“西門子與臺積電的合作由來已久，我們很高興合作開發(fā)出一套由 Innovator3D IC 驅(qū)動的、經(jīng)過認(rèn)證的 Xpedition Package Designer 自動化流程，即使面對持續(xù)上升的時間壓力和設(shè)計復(fù)雜度，也能為客戶提供豐富多樣的設(shè)計途徑。西門子由 Innovator3D IC 驅(qū)動的半導(dǎo)體封裝解決方案與臺積電包括 InFO 在內(nèi)的 3DFabric 先進(jìn)封裝平臺相結(jié)合，能夠幫助我們的共同客戶實現(xiàn)顛覆性創(chuàng)新。”

西門子針對臺積電 InFO_oS 和 InFO_PoP 技術(shù)的自動化設(shè)計流程由 Innovator3D IC™ 的異構(gòu)集成座艙功能提供支持，包括 Xpedition™ Package Designer 軟件、HyperLynx™ DRC 和 Calibre® nmDRC 軟件這些在半導(dǎo)體封裝設(shè)計領(lǐng)域的前沿技術(shù)。

臺積電生態(tài)系統(tǒng)和聯(lián)盟管理部門負(fù)責(zé)人 Dan Kochpatcharin 表示：“西門子是臺積電重要的長期合作伙伴，通過提供支持臺積電先進(jìn)工藝和封裝技術(shù)的高質(zhì)量解決方案，西門子持續(xù)提升在臺積電開放式創(chuàng)新平臺® (OIP) 生態(tài)系統(tǒng)中的價值。我們希望與西門子這樣的 OIP 生態(tài)伙伴進(jìn)一步加強合作，助力客戶為未來的 AI、高性能計算 (HPC) 和移動應(yīng)用提供創(chuàng)新的半導(dǎo)體設(shè)計。”