2002年我國電子電路行業走過了艱辛的一年，外資的大量涌入使得 PCB價格競爭日趨激烈，兼并重組使我國的PCB產業結構發生了巨大變化。

　　PCB業穩步提升

　　首先應明確一個定義，凡在中國注冊的企業，不論是國有的、私營的、股份的、合資的或獨資的，都是中國的企業，都統計在中國政府的經濟信息數據中。

　　2002年，我國CCL與PCB的產量增長均約為20%，而銷售額只增長了 5%左右，約為378億元。銷售量的增加主要依靠新廠投產或擴產，而單價的下調已經對企業產生嚴重影響。

　　2002年，我國共有PCB企業約700個，分別分布在珠江三角洲(約占 60%)、長江三角洲(約占3 0%)和京津塘及其他地區(不足10%)，而且隨著境外大企業的進入，長江三角洲的產量和多層板的產能在快速提升；原輔材料企業450家；專用設備企業約300家。

　　中國PCB工業，在企業規模、生產水平、技術投資、管理方法及研制開發等各方面與國外還有差距。在全國近1600個電子電路企業中，大型企業不足10%，而且大多是境外的獨資或合資企業。2003年第二屆中國電子電路排行榜中，PCB44家企業的產值就占全行業的42.17%。

　　2002年由于各國PCB企業紛紛在中國設廠投產，尤其是我國臺灣省的PCB企業建廠規模過大，擴產速度過快，使其開工率僅有產能的一半多一些，再加上整機不斷降價的壓力及近年國內出現專業化工序生產企業和無(少) 設備公司，以及互聯網報價的出現加速價格的下跌，造成PCB 產能短期內相對過剩。單面板已經沒有下調空間，如果價格不加控制地再往下跌，就會給企業的擴大再生產，技術的更新與發展帶來嚴重的后果。

　　汽車業推動PCB增長

　　中國持續高速發展的電子信息產業已成為中國電子電路行業高速發展的重要保障。2003年，我國信息產業增加值將達到6320億元，電子信息產品制造業銷售收入16400億元。

　　此外，世界各著名汽車公司也已紛紛落戶中國，這也給我國的PCB 行業帶來新的發展機遇。2001年我國生產汽車285萬輛；2002年突破了 310萬輛，其中轎車、客車、卡車各三分之一；2003年，中國的汽車產量將會有更大的提升，預計可生產390萬輛至400萬輛。

　　目前，中國的汽車成本中，電子自動化產品的比例約為30%，而國際先進汽車成本中的電子自動化比例即將達到50%～60%。因此，中國汽車工業的迅速發展將會刺激我國PCB的進一步發展。

　　預計2003年至2005年中國的印制電路的產量會以20%的速度增長，而且在2005年～2006年會出現一個更大的增長，成為全球僅次于日本的第二大電子電路生產國。

　　但是由于中國的電子電路產品已經進入世界市場，因此將會受到國際形勢和變化的影響：由于世界經濟不確定因素的增加，對我國電子信息產業發展帶來的影響不容忽視；產業結構調整面臨新的挑戰；進口壓力加大，PCB行業面臨更大沖擊。

　　PCB生產技術應國際化

　　近年來，中國PCB行業的主要產品，其產量、產值的絕對量已經由單面、雙面轉向多層，而且正在從4～6 層向6～8層以上提升。中國的多層板產值是在1995年超過單面板的，而多層板的產量是2000年超過單面板的。

　　近年來，世界各柔性板企業紛紛加盟中國，我國現已有柔性板生產企業50余家，隨著日本、美國和我國臺灣省的超級柔性板的進入，雙面、多層柔性板的產量、產值會迅速增加。

　　據預測，單面剛性板不會有大的提升，產量會有小幅提高，趨于平衡狀態，越來越多的企業會逐步采用銀漿灌孔、碳漿灌孔等工藝來滿足用戶的需求，并提高產品的附加值。

　　PCB從安裝基板向封裝載板發展，以及元器件的片式化和集成化、 BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級封裝)和MCM(多芯片模塊)的日益流行，要求PCB封裝端子微細化、封裝高集成化，同時也要求基板承擔新的功能， 出現埋置元件印制板，以適應高密度組裝要求。

　　隨著光接口技術的發展，今后將確立在電氣PCB上實現光配線技術、光印制線路板技術、光表面安裝技術以及光、電合一的模塊化技術(光器件和電器件同一的模塊組合的設計技術、安裝技術)。

　　隨著系統的高速化，PCB阻抗匹配成為重要問題，根據信號速度和布線長度不同，要求失真降到10%或5 %以下，甚至3%以下。

　　為滿足芯片級封裝(CSP)和倒芯片封裝(FC)的發展需要，需要使用具有內導通孔(IVH)結構的高密度PCB，但其高價格限制了它的使用，因此，需降低成本。現采用積層法多層工藝已可實現IVH結構的PCB，不斷 優化積層法工藝，使IVH結構的PCB實現低成本量產化。

　　為滿足精細端子間距的CSP和FC封裝發展的需要，今后導體圖形微細化技術目標確定為：最小線寬/間距為25/25μm，布線中心距50μm，導體厚度5μm以下。

　　激光導通孔工藝是積層法多層板導通孔加工手段的主流，CO2激光加工機成為適用于實用化工藝的發展主流，其最小導通孔孔徑將由目前的50μm～80μm降到30μm。2002年，我國大約有激光鉆機180～200臺， 以CO2鉆機為主，預計近年將會以50%的速度增加。

　　PCB市場要全球化

　　由于世界各國的廠商紛紛涌入中國，急于建廠擴產，加上國內企業的更新換代，兼并重組，使國內PCB產品暫時供大于求，這加速了PCB行業從賣方市場向買方市場轉變。

　　通信和交通的發達使地球“變小”，方便了物資交流。外資企業較熟悉國際市場，規模大的PCB企業都以國際市場為主，選擇著名電子設備公司為自己的客戶確立供應鏈。再加上中國加入WTO，更有利于國內 PCB企業進入全球市場參與競爭。

　　中國的電子電路行業面臨國內市場國際化，國際競爭國內化的嚴峻形勢，而且經濟對外依存度明顯上升。

　　數字表明，2002年全世界手機產量4億部，中國與韓國各生產1.2億和1.1億部，中韓將占全球手機產量的56%。

　　但手機PCB板產量最大的是我國臺灣省，IC封裝最大的也是我國臺灣省。祖國大陸與我國臺灣省共生產手機PCB板約1.5億塊、韓國8000萬塊、日本7000萬塊。但日本的產品結構不一樣，日本生產高水平機型，而且采用2-4-2積成法生產，并且多是軟硬混合板，所以銷售價格要比我們高。

　　PCB業前景看好

　　由于近兩年來美國電子工業的下降，使世界印制電路產值明顯下降，尤其是美國本土和歐洲的印制板制造企業嚴重衰退。根據美國IPC的統計數據顯示，“美國和北美剛性PCB和柔性PCB板2000年銷售額為109億美元，2001年為78億美元，而2002年僅為63億美元”，“下降幅度十分慘痛”，“美國疲軟的電子設備生產成為美國國內PCB復蘇的主要障礙”。

　　在北美的許多印制板制造商們企盼著美國電子工業衰退的終結，但未見明顯回升。美國的印制板制造商們除了采取在本土裁員或關廠等應急措施外，為了長遠的發展，他們將戰略重點轉移到亞洲。西方廠商看重東方市場，電子制造業在亞洲獲得空前發展，尤其是在中國。目前，中國已經成為電子制造業大國。

　　隨著改革開放的深入，以及中國的長治久安和社會的穩定，吸引了越來越多的境外廠商。這是中國企業難得的機遇，只有牢牢抓住這個機遇，尋找差距，迅速提高自己，才能使中國的電子電路行業真正攀登世界高峰。
 
 
產經網-中國電子報