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      中國自動(dòng)化學(xué)會(huì)專家咨詢工作委員會(huì)指定宣傳媒體
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      我國PCB行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r解析

      http://www.kblhh.cn 2003-05-05 10:29 《中華工控網(wǎng)》原創(chuàng)

         2002年我國電子電路行業(yè)走過了艱辛的一年,外資的大量涌入使得 PCB價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,兼并重組使我國的PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生了巨大變化。

        PCB業(yè)穩(wěn)步提升

        首先應(yīng)明確一個(gè)定義,凡在中國注冊(cè)的企業(yè),不論是國有的、私營的、股份的、合資的或獨(dú)資的,都是中國的企業(yè),都統(tǒng)計(jì)在中國政府的經(jīng)濟(jì)信息數(shù)據(jù)中。

        2002年,我國CCL與PCB的產(chǎn)量增長均約為20%,而銷售額只增長了 5%左右,約為378億元。銷售量的增加主要依靠新廠投產(chǎn)或擴(kuò)產(chǎn),而單價(jià)的下調(diào)已經(jīng)對(duì)企業(yè)產(chǎn)生嚴(yán)重影響。

        2002年,我國共有PCB企業(yè)約700個(gè),分別分布在珠江三角洲(約占 60%)、長江三角洲(約占3 0%)和京津塘及其他地區(qū)(不足10%),而且隨著境外大企業(yè)的進(jìn)入,長江三角洲的產(chǎn)量和多層板的產(chǎn)能在快速提升;原輔材料企業(yè)450家;專用設(shè)備企業(yè)約300家。

        中國PCB工業(yè),在企業(yè)規(guī)模、生產(chǎn)水平、技術(shù)投資、管理方法及研制開發(fā)等各方面與國外還有差距。在全國近1600個(gè)電子電路企業(yè)中,大型企業(yè)不足10%,而且大多是境外的獨(dú)資或合資企業(yè)。2003年第二屆中國電子電路排行榜中,PCB44家企業(yè)的產(chǎn)值就占全行業(yè)的42.17%。

        2002年由于各國PCB企業(yè)紛紛在中國設(shè)廠投產(chǎn),尤其是我國臺(tái)灣省的PCB企業(yè)建廠規(guī)模過大,擴(kuò)產(chǎn)速度過快,使其開工率僅有產(chǎn)能的一半多一些,再加上整機(jī)不斷降價(jià)的壓力及近年國內(nèi)出現(xiàn)專業(yè)化工序生產(chǎn)企業(yè)和無(少) 設(shè)備公司,以及互聯(lián)網(wǎng)報(bào)價(jià)的出現(xiàn)加速價(jià)格的下跌,造成PCB 產(chǎn)能短期內(nèi)相對(duì)過剩。單面板已經(jīng)沒有下調(diào)空間,如果價(jià)格不加控制地再往下跌,就會(huì)給企業(yè)的擴(kuò)大再生產(chǎn),技術(shù)的更新與發(fā)展帶來嚴(yán)重的后果。

        汽車業(yè)推動(dòng)PCB增長

        中國持續(xù)高速發(fā)展的電子信息產(chǎn)業(yè)已成為中國電子電路行業(yè)高速發(fā)展的重要保障。2003年,我國信息產(chǎn)業(yè)增加值將達(dá)到6320億元,電子信息產(chǎn)品制造業(yè)銷售收入16400億元。

        此外,世界各著名汽車公司也已紛紛落戶中國,這也給我國的PCB 行業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。2001年我國生產(chǎn)汽車285萬輛;2002年突破了 310萬輛,其中轎車、客車、卡車各三分之一;2003年,中國的汽車產(chǎn)量將會(huì)有更大的提升,預(yù)計(jì)可生產(chǎn)390萬輛至400萬輛。

        目前,中國的汽車成本中,電子自動(dòng)化產(chǎn)品的比例約為30%,而國際先進(jìn)汽車成本中的電子自動(dòng)化比例即將達(dá)到50%~60%。因此,中國汽車工業(yè)的迅速發(fā)展將會(huì)刺激我國PCB的進(jìn)一步發(fā)展。

        預(yù)計(jì)2003年至2005年中國的印制電路的產(chǎn)量會(huì)以20%的速度增長,而且在2005年~2006年會(huì)出現(xiàn)一個(gè)更大的增長,成為全球僅次于日本的第二大電子電路生產(chǎn)國。

        但是由于中國的電子電路產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入世界市場(chǎng),因此將會(huì)受到國際形勢(shì)和變化的影響:由于世界經(jīng)濟(jì)不確定因素的增加,對(duì)我國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的影響不容忽視;產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整面臨新的挑戰(zhàn);進(jìn)口壓力加大,PCB行業(yè)面臨更大沖擊。

        PCB生產(chǎn)技術(shù)應(yīng)國際化

        近年來,中國PCB行業(yè)的主要產(chǎn)品,其產(chǎn)量、產(chǎn)值的絕對(duì)量已經(jīng)由單面、雙面轉(zhuǎn)向多層,而且正在從4~6 層向6~8層以上提升。中國的多層板產(chǎn)值是在1995年超過單面板的,而多層板的產(chǎn)量是2000年超過單面板的。

        近年來,世界各柔性板企業(yè)紛紛加盟中國,我國現(xiàn)已有柔性板生產(chǎn)企業(yè)50余家,隨著日本、美國和我國臺(tái)灣省的超級(jí)柔性板的進(jìn)入,雙面、多層柔性板的產(chǎn)量、產(chǎn)值會(huì)迅速增加。

        據(jù)預(yù)測(cè),單面剛性板不會(huì)有大的提升,產(chǎn)量會(huì)有小幅提高,趨于平衡狀態(tài),越來越多的企業(yè)會(huì)逐步采用銀漿灌孔、碳漿灌孔等工藝來滿足用戶的需求,并提高產(chǎn)品的附加值。

        PCB從安裝基板向封裝載板發(fā)展,以及元器件的片式化和集成化、 BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級(jí)封裝)和MCM(多芯片模塊)的日益流行,要求PCB封裝端子微細(xì)化、封裝高集成化,同時(shí)也要求基板承擔(dān)新的功能, 出現(xiàn)埋置元件印制板,以適應(yīng)高密度組裝要求。

        隨著光接口技術(shù)的發(fā)展,今后將確立在電氣PCB上實(shí)現(xiàn)光配線技術(shù)、光印制線路板技術(shù)、光表面安裝技術(shù)以及光、電合一的模塊化技術(shù)(光器件和電器件同一的模塊組合的設(shè)計(jì)技術(shù)、安裝技術(shù))。

        隨著系統(tǒng)的高速化,PCB阻抗匹配成為重要問題,根據(jù)信號(hào)速度和布線長度不同,要求失真降到10%或5 %以下,甚至3%以下。

        為滿足芯片級(jí)封裝(CSP)和倒芯片封裝(FC)的發(fā)展需要,需要使用具有內(nèi)導(dǎo)通孔(IVH)結(jié)構(gòu)的高密度PCB,但其高價(jià)格限制了它的使用,因此,需降低成本?,F(xiàn)采用積層法多層工藝已可實(shí)現(xiàn)IVH結(jié)構(gòu)的PCB,不斷 優(yōu)化積層法工藝,使IVH結(jié)構(gòu)的PCB實(shí)現(xiàn)低成本量產(chǎn)化。

        為滿足精細(xì)端子間距的CSP和FC封裝發(fā)展的需要,今后導(dǎo)體圖形微細(xì)化技術(shù)目標(biāo)確定為:最小線寬/間距為25/25μm,布線中心距50μm,導(dǎo)體厚度5μm以下。

        激光導(dǎo)通孔工藝是積層法多層板導(dǎo)通孔加工手段的主流,CO2激光加工機(jī)成為適用于實(shí)用化工藝的發(fā)展主流,其最小導(dǎo)通孔孔徑將由目前的50μm~80μm降到30μm。2002年,我國大約有激光鉆機(jī)180~200臺(tái), 以CO2鉆機(jī)為主,預(yù)計(jì)近年將會(huì)以50%的速度增加。

        PCB市場(chǎng)要全球化

        由于世界各國的廠商紛紛涌入中國,急于建廠擴(kuò)產(chǎn),加上國內(nèi)企業(yè)的更新?lián)Q代,兼并重組,使國內(nèi)PCB產(chǎn)品暫時(shí)供大于求,這加速了PCB行業(yè)從賣方市場(chǎng)向買方市場(chǎng)轉(zhuǎn)變。

        通信和交通的發(fā)達(dá)使地球“變小”,方便了物資交流。外資企業(yè)較熟悉國際市場(chǎng),規(guī)模大的PCB企業(yè)都以國際市場(chǎng)為主,選擇著名電子設(shè)備公司為自己的客戶確立供應(yīng)鏈。再加上中國加入WTO,更有利于國內(nèi) PCB企業(yè)進(jìn)入全球市場(chǎng)參與競(jìng)爭(zhēng)。

        中國的電子電路行業(yè)面臨國內(nèi)市場(chǎng)國際化,國際競(jìng)爭(zhēng)國內(nèi)化的嚴(yán)峻形勢(shì),而且經(jīng)濟(jì)對(duì)外依存度明顯上升。

        數(shù)字表明,2002年全世界手機(jī)產(chǎn)量4億部,中國與韓國各生產(chǎn)1.2億和1.1億部,中韓將占全球手機(jī)產(chǎn)量的56%。

        但手機(jī)PCB板產(chǎn)量最大的是我國臺(tái)灣省,IC封裝最大的也是我國臺(tái)灣省。祖國大陸與我國臺(tái)灣省共生產(chǎn)手機(jī)PCB板約1.5億塊、韓國8000萬塊、日本7000萬塊。但日本的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不一樣,日本生產(chǎn)高水平機(jī)型,而且采用2-4-2積成法生產(chǎn),并且多是軟硬混合板,所以銷售價(jià)格要比我們高。

        PCB業(yè)前景看好

        由于近兩年來美國電子工業(yè)的下降,使世界印制電路產(chǎn)值明顯下降,尤其是美國本土和歐洲的印制板制造企業(yè)嚴(yán)重衰退。根據(jù)美國IPC的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,“美國和北美剛性PCB和柔性PCB板2000年銷售額為109億美元,2001年為78億美元,而2002年僅為63億美元”,“下降幅度十分慘痛”,“美國疲軟的電子設(shè)備生產(chǎn)成為美國國內(nèi)PCB復(fù)蘇的主要障礙”。

        在北美的許多印制板制造商們企盼著美國電子工業(yè)衰退的終結(jié),但未見明顯回升。美國的印制板制造商們除了采取在本土裁員或關(guān)廠等應(yīng)急措施外,為了長遠(yuǎn)的發(fā)展,他們將戰(zhàn)略重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到亞洲。西方廠商看重東方市場(chǎng),電子制造業(yè)在亞洲獲得空前發(fā)展,尤其是在中國。目前,中國已經(jīng)成為電子制造業(yè)大國。

        隨著改革開放的深入,以及中國的長治久安和社會(huì)的穩(wěn)定,吸引了越來越多的境外廠商。這是中國企業(yè)難得的機(jī)遇,只有牢牢抓住這個(gè)機(jī)遇,尋找差距,迅速提高自己,才能使中國的電子電路行業(yè)真正攀登世界高峰。
       
       
      產(chǎn)經(jīng)網(wǎng)-中國電子報(bào)

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