一、核心目標與設計原則

核心目標：在高溫、高壓的液態錫沖擊下，精確、可靠、高效地完成插件元件的焊接，同時保護已貼裝的SMD元件和敏感區域。
設計原則：

1. 遮蔽的絕對可靠性：防止任何滲錫、濺錫。

2. 熱管理的科學性：避免局部過熱或散熱不足。

3. 機械穩定性：在動態的鏈條傳輸和錫波沖擊下不變形、不抖動。

4. 操作的便利性與安全性：便于上下料、維護和清洗。

二、關鍵設計要求分解

1. 材料選擇（治具的基石）

• 主體材料：

  • 合成石（選）：必須是耐高溫合成石（長期耐溫>300℃），品牌如“勞士林”、“賽鋼”。其優點是低導熱（保護SMD元件）、尺寸穩定（熱膨脹小）、防靜電、重量輕、易加工。

  • 電木/酚醛樹脂：成本較低，但耐溫性和耐用性較差，易分層，適用于低負荷或原型階段。

• 遮蔽件/夾具材料：

  • 鈦合金（佳）：強度高、重量輕、極度耐錫液腐蝕和沖刷，是高端遮蔽片的理想材料。

  • 不銹鋼（常用）：如SUS304，耐腐蝕性好，成本低于鈦合金，但較重。

  • 彈簧鋼片：用于制作彈性壓蓋，固定PCB或元件。