1. 技術需求（治具設計的根本）

• PCB文件：提供完整的Gerber文件、拼板圖、坐標文件。這是設計基礎。

• PCB信息：板材類型、厚度、尺寸、是否有金手指/連接器等敏感元件。

• 工藝要求：

  • 回流焊：是雙面還是單面？哪些元件需要底部支撐？哪些大元件或屏蔽框需要做治具載板（局部治具）輔助散熱或上錫？

  • 波峰焊：明確需要遮蔽的區域和插件元件位置。

  • 特殊元件：有無不耐高溫的元件需要隔熱？有無需要壓住的元件防止浮高？

• 設備匹配性：治具外型尺寸、定位孔位置必須與你的印刷機、貼片機、回流爐導軌寬度、波峰焊設備完全匹配。

2. 材料選擇（決定壽命與性能）

• 合成石（推薦主流）：

  • 優點：耐高溫、低導熱（隔熱好）、尺寸穩定、防靜電、重量輕、易加工。

  • 品牌：賽鋼、勞士林等知名品牌質量更穩定。

• 玻纖板（FR-4）：成本較低，耐溫性一般，較重，適合對隔熱要求不高的簡單載具。

• 鋁合金：強度高，導熱好，主要用于需要散熱的局部載板或結構框架。

• 壓塊/遮蔽件材料：彈簧鋼片、鈦合金、硅膠等，根據具體用途選擇。