在SMT貼片和波峰焊工藝中，耐高溫工裝治具的設計與選材至關重要，直接影響生產效率和產品質量。以下是關鍵要點總結：


1. 材料選擇
  高溫塑料
  聚醚醚酮（PEEK）：耐溫260℃以上，機械強度高，但成本較高。
  聚酰亞胺（PI）：耐溫300℃以上，抗化學腐蝕，適用于精密治具。
  液晶聚合物（LCP）：耐溫200 240℃，尺寸穩定性好，適合薄壁結構。
  金屬材料
  鋁合金（如6061）：輕量化，需陽極氧化處理以提升耐腐蝕性。
  鈦合金：耐高溫、抗腐蝕，但加工成本高，適合長期使用場景。
  復合材料
  陶瓷填充材料：如陶瓷增強塑料，平衡耐溫性與成本。

2. 設計要點
  結構優化
  鏤空設計：減少熱變形，確保PCB均勻受熱（如蜂窩結構）。
  定位精度：采用銷釘或邊夾固定，公差控制在±0.05mm以內。
  避讓波峰焊噴嘴：避免遮擋焊點，治具開口需大于焊盤區域1 2mm。
  熱管理
  增加散熱孔或導熱槽，防止局部過熱導致PCB變形。

3. 特殊需求處理
  屏蔽保護：使用耐高溫膠帶（如Kapton）覆蓋金手指或敏感元件。
  防錫珠設計：在治具邊緣添加導流槽，減少錫渣殘留。

4. 維護與壽命
  清潔：定期用超聲波清洗或酒精擦拭，避免助焊劑堆積。
  檢查：每月檢測治具的平面度及定位銷磨損情況。

5. 供應商建議
  塑料治具：瑞士EMS Grivory（PEEK）、日本寶理（LCP）。
  金屬治具：本地機加工廠（鋁合金）、專業治具廠商（鈦合金定制）。

示例應用：
某汽車電子廠商采用PEEK治具，連續過錫爐5000次無變形，配合鈦合金定位銷，良率提升至99.8%。
根據具體預算和產量需求，可在輕量化（塑料）與耐久性（金屬）之間權衡選擇。