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您是否也在生產(chǎn)中遇到過這樣的難題？
手機(jī)攝像頭支架結(jié)構(gòu)精細(xì)且表面易反光，采用傳統(tǒng)接觸式測(cè)量，不僅容易劃傷工件表面，檢測(cè)效率也低，難以實(shí)現(xiàn)全面檢驗(yàn)。
更重要的是，為確保攝像頭支架與鏡頭模組的嚴(yán)密貼合，其平面度必須嚴(yán)格控制在微米級(jí)別——這對(duì)測(cè)量設(shè)備的精度與穩(wěn)定性提出了極高要求。
別擔(dān)心！本期深Sir為大家?guī)砩钜曋悄?strong>SRI7060三維激光輪廓測(cè)量?jī)x在測(cè)量手機(jī)攝像頭支架平面度的實(shí)用案例視頻，助您輕松攻克難關(guān)。
深視智能SRI7060三維激光輪廓測(cè)量?jī)x具備1500-20000Hz的高速掃描能力，可快速捕捉攝像頭支架表面海量三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)，并以0.3μm的Z軸重復(fù)精度精準(zhǔn)重建三維形貌，配合±0.02%的F.S.的Z軸線性精度，進(jìn)一步保障微米級(jí)平面度測(cè)量的穩(wěn)定性與可靠性。
圖 | 攝像頭支架三維點(diǎn)云
憑借高精度、高效率、非接觸測(cè)量以及反光材質(zhì)兼容性等優(yōu)勢(shì)，深視智能激光三維輪廓測(cè)量?jī)x已成為智能手機(jī)精密制造過程中不可或缺的檢測(cè)工具。
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