一、明確高頻應(yīng)用場景與需求

高頻治具主要用于高振動或超聲波環(huán)境，如超聲波焊接（20KHz以上）、航空發(fā)動機部件或精密電子制造，這些場景要求材料具備優(yōu)異的疲勞強度和抗振動能力35。優(yōu)先評估以下參數(shù)：

‌振動頻率范圍‌：20-100KHz場景需高強度合金（如TA2），低于20KHz可選工業(yè)純鈦（如TA1）35；

‌負載強度‌：高頻沖擊下抗拉強度需≥485MPa，避免筋條斷裂56；

‌工作溫度‌：持續(xù)高頻升溫需耐受800℃瞬時高溫，選用熱穩(wěn)定性強的鈦合金

二、核心材質(zhì)選擇策略

根據(jù)性能和成本平衡，鈦合金類型需匹配高頻特性：

‌TA2工業(yè)純鈦‌：

純度99.3%，鐵含量0.3%，抗疲勞極限300MPa（10⁷次循環(huán)），阻尼特性吸收振動能量，適合發(fā)動機葉片、超聲波焊頭56；

成本較低（約¥100-275元/件），適用于消費電子或汽車高頻工裝35。

‌β型鈦合金（如TB5/TB6）‌：

冷加工性能優(yōu)，抗疲勞強度1035MPa，適配航空緊固件或軍用高頻設(shè)備34；

全材質(zhì)成本¥950元起，推薦軍工或超精密場景34。

‌TC4（Ti-6Al-4V）‌：

α+β型結(jié)構(gòu)，耐溫350℃，強度370MPa以上，適合中頻混合焊接治具36；

需熱鐓工藝（800-950℃），加工成本增加30%36。

三、定制流程與工藝優(yōu)化

定制高頻治具需嚴格遵循設(shè)計規(guī)范：

‌數(shù)據(jù)提交‌：提供GERBER文件定位焊點，PCBA實物測量元件高度，BOM表區(qū)分保護區(qū)域7；

‌結(jié)構(gòu)設(shè)計‌：采用階梯式限位銷控制PCB高度，模塊化散熱通道確保溫度均勻性（變形率<0.05%）6；

‌工藝選擇‌：

局部鑲嵌鈦合金降低成本（如插件密集區(qū)用TA2模塊）3；

真空擴散焊接保障基材無縫結(jié)合，避免高頻振動下開裂