項目背景

在晶圓制造與分選環節中，晶圓需精準放置于圓盤凹槽內。一旦發生“搭邊”（即晶圓邊緣與凹槽接觸或超出槽位），可能導致晶圓在旋轉時飛出或機械手取放偏移，進而影響生產效率和產品質量。

傳統檢測手段因回光弱、縫隙干擾等問題難以精準識別晶圓搭邊狀態。針對這一難題，深視智能SCI系列光譜共焦位移傳感器憑借33kHz超高速采樣、自研超強感光算法及高兼容性設計，突破了動態輪廓捕捉與微弱信號解析的技術瓶頸，可穩定獲取晶圓槽真實輪廓數據，為半導體制造提供了高可靠性的精密檢測工具。

檢測需求

• 被測物體：晶圓

• 工件尺寸：8寸/16寸

• 測量項目：晶圓搭邊

• 通訊方式：網口

   

案例分享

深視智能光譜共焦位移傳感器具有廣泛的適應性和兼容性。它采用自研超強感光算法搭配超亮光源，不受反射光光強的影響，對高反光、低反射率曲面、弧形等材料和表面特性的晶圓都具有良好的檢測效果，解決傳統方法中回光較少和無效值的問題。

圖 | 晶圓搭邊檢測

深視智能SCI10015光譜共焦位移傳感器擁有33kHz的采樣頻率，±15°回光角度，微米級光斑直徑，能夠快速穩定捕捉圓盤旋轉中的晶圓邊緣輪廓，確保微米級位移變化被完整記錄，避免漏檢高速運動導致的搭邊風險。

深視智能SCI10015光譜共焦位移傳感器分辨率0.0012μm，測量范圍10mm，擁有40.3μm寬點光斑和19.2μm小點光斑，能夠適應不同的晶圓尺寸，無論是8寸還是16寸晶圓，都能準確進行檢測。

在通訊方式上，深視智能SCI系列光譜共焦位移傳感器支持以太網、模擬量、開關量、RS232等數據傳輸接口，確保了數據傳輸的穩定性和可靠性。這使得傳感器能夠與現有的自動化系統無縫集成，方便快捷地將檢測數據傳輸到控制中心，實現對生產過程的實時監控和管理。

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深視智能SCI系列光譜共焦位移傳感器在晶圓搭邊測試中的應用，不僅解決了傳統檢測方法的難題，還為半導體制造行業帶來了更高的生產效率和更可靠的產品質量。

隨著技術的不斷發展和應用的深入，相信SCI系列傳感器將在更多的領域發揮其獨特的優勢，為智能制造提供更強大的支持。