01 項目背景
晶圓作為半導體芯片的基礎載體，其厚度的精確控制直接影響到芯片的性能、可靠性和最終產品的成品率。通過準確的晶圓厚度測量，可以確保芯片在制造過程中的穩定性和一致性，從而提高產品的整體質量。
深視智能SCI系列光譜共焦位移傳感器具有高精度、高分辨率的特點， 無懼各種材質、形狀測量，能快速、穩定測量晶圓厚度變化，確保晶圓的厚度符合嚴格的設計標準。
 圖 | 晶圓對射測厚
02 檢測需求
03 晶圓對射測厚方案
半導體晶圓器件通常由多層薄膜組成，每一層的材料和結構都可能不同。SCI系列光譜共焦位移傳感器擁有極高的穩定性能，可以實現對晶圓厚度的微米級測量，能輕松應對高透明、高反光、低反射率、粗糙 等不同形狀和材質的物料，解決因各種材質影響而導致信號無法穩定回傳的難題。
采用激光對射的方式將兩個深視智能SCI04025光譜共焦位移傳感器分別安裝到晶圓的上方和下方，選取晶圓片上的2個點進行測試，計算出晶圓片的厚度。通過載物臺移動模擬自動實時測量，測試晶圓片的厚度變化。
數據結果：經過10次動態測量，晶圓厚度重復性最大為0.6μm。
SCI系列 光譜共焦位移傳感器 能夠實現對 晶圓厚度 的實時監測，將測量數據實時反饋給生產控制系統，從而實現對工藝參數的實時調整和優化。 這有助于提高半導體制造的自動化程度和生產效率，降低生產成本和浪費。
04 深視智能傳感器推薦
深視智能SCI系列光譜共焦位移傳感器以其高穩定性、高精度、高分辨率的測量能力，確保了晶圓厚度的精準控制，為半導體器件的性能優化、質量提升及生產效率的提高提供了堅實的技術支撐。
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