|
摘要：應(yīng)變測(cè)試可以量化零件所在位置的應(yīng)變，而根據(jù)這個(gè)量化的應(yīng)變來(lái)判斷零件破裂的風(fēng)險(xiǎn)，從而為改善措施提供方向。
PCB應(yīng)變測(cè)試供應(yīng)商：品控科技 向生：18588661846（微信同號(hào)）。
MLCC:多層陶瓷電容器 。
微應(yīng)變：是一個(gè)無(wú)量綱的物理量，當(dāng)一個(gè)PCBA受到外力的作用，PCBA就會(huì)發(fā)生一個(gè)形變，拉伸變長(zhǎng)應(yīng)變?yōu)檎瑝嚎s變短應(yīng)變?yōu)樨?fù)，行業(yè)一般極限參考500μe。
主應(yīng)變：一個(gè)平面中最大和最小的正交應(yīng)變，互相垂直起所在的方向切應(yīng)變?yōu)?/span>“0”。
應(yīng)變率：是用來(lái)描述應(yīng)變變化的快慢的程度。應(yīng)變的變化量除以這個(gè)變化被測(cè)量到的時(shí)間間隔。應(yīng)變率也是用來(lái)衡量元件破裂的風(fēng)險(xiǎn)，多用于衡量BGA錫點(diǎn)的破裂風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)于MLCC，主要用應(yīng)變來(lái)衡量元件的破裂風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)于應(yīng)變率一般客戶沒(méi)有要求的話，極限值一般參考100000μe/s。
引言：
MLCC以其低等效串聯(lián)電阻，體積小，效率高等特性廣泛地應(yīng)用到各類電子產(chǎn)品當(dāng)中。但由于陶瓷本身的脆性，導(dǎo)致MLCC在抗變形能力差，從而給電子產(chǎn)品的制造帶來(lái)了風(fēng)險(xiǎn)和增加了難度。在PCBA生成中，即使MLCC上有裂縫卻仍能工作一段時(shí)間，所以多數(shù)MLCC破裂的情況在工廠端都測(cè)試不出來(lái)。當(dāng)這些破裂的MLCC在經(jīng)過(guò)電和熱循環(huán)后，裂縫會(huì)慢慢增大直至電極間短路或者開路而最后失效。由于MLCC的破裂具有一定的潛伏性，因此給產(chǎn)品的可靠性帶來(lái)了很大的危害。
而通過(guò)應(yīng)變測(cè)試來(lái)量化制程中MLCC所在的位置應(yīng)變，可以很方便和直觀的知道MLCC在那些工序中有比較大的應(yīng)變，和同一個(gè)工序中那些MLCC所在的位置有比較大的應(yīng)變。
應(yīng)變測(cè)試的原理：將應(yīng)變片貼敷在PCB板上，當(dāng)PCB發(fā)生形變時(shí)應(yīng)變片的阻值會(huì)隨之變化，通過(guò)應(yīng)變測(cè)試儀可以量化這個(gè)應(yīng)變，從而通過(guò)這個(gè)量化的應(yīng)變與零件的極限應(yīng)變比較來(lái)判斷PCB的變形對(duì)元件或者元件錫點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。（關(guān)于零件的應(yīng)變極限的確定，請(qǐng)參考IPC/JEDEC-9704附錄2）。
公司介紹：
深圳市品控科技開發(fā)有限公司成立于2011年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的綜合性企業(yè)。公司是一家專注于應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用的企業(yè)，為3C電子、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供PCB應(yīng)變測(cè)試解決方案。主營(yíng)產(chǎn)品：TSK應(yīng)力測(cè)試儀（TSK-8、TSK-32、TSK-64系列）、DL-1000系列和DL-2000系列。TSK應(yīng)變片、PCB視覺(jué)打標(biāo)和應(yīng)變測(cè)試服務(wù)應(yīng)力測(cè)試儀。應(yīng)力測(cè)試儀主要用于PCB板通用應(yīng)變測(cè)試測(cè)試，可用于SMT\DIP\分板\ICT\FCT\打螺絲組裝\震動(dòng)跌落可靠性測(cè)試等等，PCB應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試,品質(zhì)保證，價(jià)格合理，并提供應(yīng)力代測(cè)測(cè)量服務(wù)。
|
