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由于元器件焊點對應變失效非常敏感，因此 PCBA 在最惡劣條件下的

應變特性顯得至關重要。對于不同的焊料合金、封裝類型、表面處理或層

壓板材料，過大的應變都會導致各種模式的失效。這些失效包括焊料球開

裂、線路損傷、層壓板相關的粘合失效（焊盤翹起）或內聚失效（承墊坑

裂）和封裝基板開裂。

應變測試可以對 SMT 封裝在 PCBA 組裝、測試和操作中受到的應變和

應變率水平進行客觀分析。經證實，運用 PCB 應變測量來控制印制板失效是有利的，而且能作為 一種識別和改進生產操作（有造成互連損傷的高風險）的方法也被逐漸地認可。

1、PCBA應力測試標準是多少？

目前在PCB應力測試中，還沒有明確的行業標準，但是在長時間的電路板生成使用過程中，逐漸形成該行業約定俗成的標準，即測試數值在±500ue范圍內合格。

二、為什么要做應力測試呢？

因為，電路板在生產組裝過程中，容易造成形變，過大的形變會導致電路板上元器件開裂、焊球開裂、線路起翹等。應力測試能對PCBA制程中產生的應力情況進行量化，然后做客觀的分析。

三、PCBA應力測試的方法是怎么樣的？

1、選取和黏貼應變片：應變片是一種可以按應力的大小線性變化電阻值的傳感器，應變片發生形變，電阻值將會發生相應的變化，將應變片黏貼在需要測試的電路板上。

2、連接儀器：把應變片的引線連接到測試系統的測試儀器上，調整好采樣頻率、濾波值、增益設置、通道數目、配置主通道等參數，并且運行測試程序，檢查各通道是否連接上。

3、測量應變：將電路板放在需要測試的工序上，點擊開始，采集數據，然后執行電路板相應工序的動作（打螺絲、分板、ICT等），動作完成后，點擊停止采集。

4、出具報告：將采集的數據導入軟件中，填入板厚和應變率，點擊生產報告，即可生產應力測試報告（根據IPC/JEDEC-9704標準一鍵自動生成報告）。

四、PCBA應力測試的原理是什么？

PCBA的測試原理 將strain gages 的信號, 透過惠斯登電橋模塊加以平衡, 可轉換成相對應的電壓信號,透過測試儀內部的模擬/數字電路后, 可將電壓訊號轉為數位訊號, 再由的軟件來擷取并分析這些訊號。

五、PCBA制造過程中，有哪些制程是需要進行應力測試的？

深圳市品控科技開發有限公司成立于2011年，是一家集研發、生產、銷售于一體的綜合性企業。公司是一家專注于應力應變測試技術研發和應用的企業，為3C電子、汽車電子、半導體行業提供PCB應變測試解決方案。主營產品：TSK應力測試儀（TSK-8、TSK-32、TSK-64系列）、DL-1000系列和DL-2000系列。TSK應變片、PCB視覺打標和應變測試服務應力測試儀。應力測試儀主要用于PCB板通用應變測試測試，可用于SMT\DIP\分板\ICT\FCT\打螺絲組裝\震動跌落可靠性測試等等，PCB應力應變測試,品質保證，價格合理，并提供應力代測測量服務DC。

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