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一顆小小的芯片就能匯聚地球人類最尖端的智慧，芯片已經成為科技行業炙手可熱的產品，芯片的制造需要通過大晶圓的切割再制成一各個小片，再進行封裝。
晶圓的制作過程中有一步非常關鍵的步驟——CMP機械化學拋光，它能夠有效提高晶圓的表面光潔度從而提升導電率，而堡盟XF100M03W10EP工業相機就工作在這步關鍵CMP工藝中。
監測芯片拋光，守護晶圓質量
芯片產品的制作離不開晶圓材料的支持，晶圓則需要CMP機械化學拋光來提高其表面的電導率，通過CMP可以得到像鏡子一樣光閃閃的晶圓表面。
但是由于晶圓在拋光時表面最初沒有那么平整，因此摩擦過程中會產生殘存硅片滯留在拋光布上，如果沒有能及時檢測并清理這些碎片，會對晶圓產品的質量造成損害，影響到最終產品良率。
堡盟XF100M03W10EP在這個晶圓拋光的監測項目中充當了守門員的角色，展現出了強大的設備優勢：
- 采用集成式相機不僅安裝簡便，而且成像清晰檢測穩定，最小可檢測1.5*1.5mm碎片；
- 擁有缺陷存儲報警功能，可以追溯碎片發生瞬時情況，有利于追溯碎片原因；
- XF相機可以采用頂部懸掛的方式，貼邊安裝，進一步節約解決方案的節空間；
- 由于采用一體式智能相機硬件檢測，接線方便，后續維護方便。
實際工作過程也相當順暢，當拋光布工作高速旋轉時，其設計速度達到了80r/min，堡盟XF相機在監測中的第一次拍攝上只選擇了一小部分區域，多次拍攝可以完成整張布的監測，拋光布有白色與黑色兩種顏色，在實際拍照檢測中不會受到顏色的影響，并且結果輸出很快，拋光布表面的水膜也不會影響檢測過程與結果。
繼承家族優良設計，技術賣點全面
堡盟XF100M03W10EP，是堡盟VeriSens工業相機家族中的產品，繼承了一貫的優良設計，擁有出色的性能，小巧的外觀和較好的耐用性，XF字頭代表“擴展功能”寓意，該系列產品功能強大，一旦部署就相當于立刻擁有了圖像處理所需要的一切。
XF 系列擁有很高的靈活性，專門應對不同顏色的圖像分析，包括黑白或彩色圖像，其包含所有 VeriSens® 的特征監測功能有22 項之多，并且始終提供適用的圖像工具。只需一個傳感器就足以同時完成多項檢查，比如物體特征與位置檢查以及文本(OCR /OCV)和一維/二維碼讀取等等。
它集成了光學元件：8 | 10 | 12 | 16mm，還集成了 LED 光源(白光或紅外線)。其自身集成的日光濾光片的紅外光源具有多項應用優勢，能夠盡可能地抑制環境光的影響，從而突顯物體的特征。
外殼采用鋁IP67或不銹鋼 IP69K的高防護等級的材質。
XF 系列的所有產品均集成 FEXLoc® 360° 目標定位功能，確保可靠的目標識別。
此外，VeriSens® 光源頻閃不會干擾附近的工作人員。
芯片行業火爆，行業前景不容置疑
芯片行業目前是全世界關注的行業，行業呈現高速發展態勢，無論是國際還是國內，都在積極的布局新一代芯片制造生產線。大量的新能源汽車，新家電，電腦，游戲機，相機，手機，都離不開芯片的支持，可以說沒有芯片就沒有我們現在的信息生活。堡盟的XF100M03W10EP憑借出色的產品設計和可靠的項目表現，相信在未來也會在芯片與晶圓制造產業中也將擁有更多屬于自己大展拳腳的機會。
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