通用應用

客戶概述

行業：太陽能光伏

背景：由于硅片厚度薄且脆，在產品生產和輸送過程中難免會有磕碰。往往磕碰會在硅片的邊緣產生大小和位置不一的缺口，嚴重的會使硅片缺角甚至碎裂。對于此類產品需要在生產過程中及時檢測出來保證產品質量。

需求：需要檢測出硅片的邊緣由于磕碰產生的缺損和缺角。

▲ 邊緣破損的硅片

挑戰：

●  產品到位時有輕微的位置偏差和角度變化

●  邊緣缺損的大小和位置不確定

●  普通FA鏡頭會產生一定的畸變

邦納解決方案

●  全新一代VE系列智能相機

●  相機： VE202G1A

●  鏡頭： LCF08LMP

●  光源： LEDRRV62X62M

●  在產品正上方安裝一臺VE相機；

●  提供均勻切柔和的光源照明；

●  涂膠工具可以對連續目標做寬度檢測；

●  可自定義的ROI能夠緊貼電池邊緣以抵消圖像畸變；

●  最高1個像素的檢測采樣率大大提高檢測精度；

●  優異的定位工具可以在產品位置不固定的情況下提高檢測穩定性。

▲ 直觀易用的視覺管理軟件

▲ 檢測效果對比

為何選擇邦納？

●  產品性價比高

●  相機安裝簡單可以快速布署

●  軟件直觀易于調試

●  運行穩定可靠

客戶收益

●  快速布署、易于調試提高換線及維護效率

●  控制了產品質量

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