數字地、模擬地互相會影響不是因為一個叫數字，一個叫模擬，而是用了同一部電梯：地，而這部電梯所用的井道就是在PCB上布得地線。印制電路板（PCB）是電子產品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接�，F在有許多PCB 不再是單一功能電路，而是由數字電路和模擬電路混合構成的。數據一般在模擬電路中采集和接收，而帶寬、增益用軟件實現控制則必須數字化，所以在一塊板上經常同時存在數字電路和模擬電路，甚至共享相同的元件。

那么晶振在電路中是接數字地還是模擬地？晶振以接數字地為主，具體有以下幾種情形：

1、大多數數字系統：接數字地，確保低噪聲電源和緊湊布局；
2、混合信號系統：接數字地，單點連接模擬地，重點關注回流路徑；
3、高頻/精密模擬：評估噪聲敏感性，可能需接模擬地或隔離處理。

在電路設計中，晶振的接地處理需根據具體應用和系統架構決定。以下是關鍵考慮因素和建議：

1、 晶振類型決定接地方式
無源晶振（需外部電路），通常建議接數字地，因為其驅動電路（如MCU的振蕩器）屬于數字范疇。高頻噪聲可能通過地平面耦合，需確保數字地干凈；有源晶振（自帶振蕩電路），若為數字系統提供時鐘，接數字地；若用于模擬電路（如射頻、ADC），需評估是否接模擬地或通過磁珠/電容隔離。
2、 混合信號系統的處理
若系統同時存在數字地和模擬地，晶振（尤其是高速晶振）應接數字地，并在電源入口處通過0Ω電阻或磁珠將數字地與模擬地單點連接，避免地環路噪聲。
高頻晶振（如＞10MHz）的回流路徑需完整，地平面分割可能導致阻抗不連續，反而增加輻射。此時可優先保持完整地平面，通過布局隔離而非分割。
3、 降低噪聲的關鍵措施
局部去耦，在晶振電源引腳就近放置0.1μF+10pF電容組合，形成低阻抗回路，高頻噪聲直接回流到地而非耦合到其他部分；晶振走線盡量短，且下方保持完整地平面，避免跨分割區。時鐘信號遠離模擬敏感線路；對高頻或敏感電路，可用金屬屏蔽罩覆蓋晶振并接地，進一步抑制輻射。
4、 特殊場景建議
高頻/射頻系統若晶振用于射頻本振，需嚴格接模擬地，并采用獨立電源濾波，避免相位噪聲惡化。

多時鐘系統，不同晶振的地可通過局部星型連接匯聚到主接地點，減少相互干擾。