OmniScan X3系列作為工業(yè)無損檢測領域的產品，集成了先進的全聚焦方式（TFM）和高性能相控陣（PA）技術，為用戶提供了一套完整的檢測解決方案。該系列產品不僅在硬件性能上實現了突破，在軟件功能與用戶體驗方面也進行了深度優(yōu)化。

硬件性能升級
OmniScan X3 64型號探傷儀延續(xù)了經典的便攜式設計，同時搭載了更強大的電子架構。其支持的64晶片相控陣探頭可實現128晶片孔徑的TFM檢測能力，顯著提升了對厚壁材料和高衰減性材料的檢測效果。相較于傳統(tǒng)32通道設備，X3 64在使用5L64-A32探頭時，焦點分辨率提升達100%，使相鄰缺陷的識別更加精準。新一代電子平臺將TFM圖像采集速度提升至原有產品的4倍，配合128晶片探頭（3.5L128-I4），信噪比改善率達80%。
成像技術應用
全聚焦方式（TFM）技術通過多角度動態(tài)聚焦，實現了微小缺陷的高精度檢測。配套的聲學影響圖（AIM）工具采用實時仿真算法，可直觀顯示聲波覆蓋范圍及靈敏度分布，使掃查路徑規(guī)劃準確率提升60%。新集成的相位相干成像（PCI）技術，在MXU 5.10固件版本中進一步優(yōu)化了噪聲抑制能力，特別適用于復合材料等復雜工況的檢測。
智能化工作流程
設備內置的校準系統(tǒng)可在5分鐘內完成多組參數校驗，效率較傳統(tǒng)方法提升3倍。針對不同應用場景提供四款配置型號：
16:64PR基礎型：適用于腐蝕監(jiān)測、管道檢測
16:128PR標準型：滿足風力葉片、復合材料檢測需求
32:128PR增強型：專攻奧氏體焊縫等特殊材質
64:128PR旗艦型：應對高溫氫致腐蝕等極端工況
各型號均支持多8個檢測組設置，其中TFM模式可同時運行4組，配合雙晶探頭自動配置功能，使檢測準備時間縮短40%。
數字化協(xié)作體系
X3遠程協(xié)作服務（RCS）構建了完整的數字化工作流，支持：
實時屏幕共享與設備控制
多方視頻會議系統(tǒng)
在線培訓與專家指導 結合1TB大容量存儲與云數據管理，實現檢測數據全生命周期管理。操作界面繼承經典OmniScan風格，新用戶培訓周期縮短至3天即可獨立操作。
技術參數亮點
頻率范圍擴展至0.2-26.5MHz
脈沖電壓支持160Vpp雙極輸出
A掃描同步處理與TCG校正一體化
支持800%波幅動態(tài)范圍
OmniScan X3系列通過技術重新定義了相控陣檢測的標準，其模塊化設計可適配從常規(guī)管道檢測到風電復合材料等多樣化應用場景。隨著工業(yè)4.0的推進，該系列設備正在成為智能無損檢測領域的重要技術平臺。
超聲相控陣無損檢測：https://industrial.evidentscientific.com.cn/zh/ndt-tutorials/intro/ut/