作者：Mike Jones、Peter Delos        ADI公司

摘要

相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)利用多個(gè)發(fā)射和接收通道來(lái)實(shí)現(xiàn)正常運(yùn)行。以前，這些平臺(tái)在構(gòu)造時(shí)都使用獨(dú)立的發(fā)射和接收集成電路(IC)。這些系統(tǒng)在發(fā)射(Tx)電路的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)和接收(Rx)電路的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)中分別使用單獨(dú)的芯片。這種區(qū)分使得許多系統(tǒng)尺寸龐大、成本高昂且功耗高，如此才能獲得所需的通道數(shù)量，進(jìn)而發(fā)揮所需的功能。由于制造和校準(zhǔn)過(guò)程復(fù)雜，這些系統(tǒng)通常也需要很長(zhǎng)時(shí)間才能上市。但是，最近出現(xiàn)一種利用集成收發(fā)器的方法，它將許多曾經(jīng)被認(rèn)為完全不同的功能融合到單個(gè)IC之中。這些IC助力實(shí)現(xiàn)了小尺寸、低功耗和低成本、具有高通道數(shù)量的相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)，且上市時(shí)間更短。