作者：ADI公司   Bhakti Waghmare和Diarmuid Carey

有限且不斷縮小的電路板空間、緊張的設(shè)計周期以及嚴(yán)格的電磁干擾(EMI)規(guī)范（例如CISPR 32和CISPR 25）這些限制因素，都導(dǎo)致獲得具有高效率和良好熱性能電源的難度很大。在整個設(shè)計周期中，電源設(shè)計通常基本處于設(shè)計過程的最后階段，設(shè)計人員需要努力將復(fù)雜的電源擠進(jìn)更緊湊的空間，這使問題變得更加復(fù)雜，非常令人沮喪。為了按時完成設(shè)計，只能在性能方面做些讓步，把問題丟給測試和驗證環(huán)節(jié)去處理。簡單、高性能和解決方案尺寸三個考慮因素通常相互沖突：只能優(yōu)先考慮一兩個，而放棄第三個，尤其當(dāng)設(shè)計期限臨近時。犧牲一些性能變得司空見慣；其實不應(yīng)該是這樣的。

本文首先概述了在復(fù)雜的電子系統(tǒng)中電源帶來的嚴(yán)重問題：即EMI，通常簡稱為噪聲。電源會產(chǎn)生EMI，必須加以解決，那么問題的根源是什么？通常有何緩解措施？本文介紹減少EMI的策略，提出了一種解決方案，能夠減少EMI、保持效率，并將電源放入有限的解決方案空間中。