電子信息行業(yè)的生產(chǎn)與維修都離不開焊錫，對(duì)焊錫材料的認(rèn)識(shí)是必不可少的環(huán)節(jié)。熟悉焊錫材料可更深入了解PCB板的性能，對(duì)提高電子信息行業(yè)的產(chǎn)量和質(zhì)量有重要意義。岡田科技（自動(dòng)焊錫專家）為了提高用戶對(duì)焊錫材料的認(rèn)識(shí)和了解，以下對(duì)常用的焊錫材料作簡(jiǎn)單淺入，希望對(duì)初學(xué)者有些幫助。

一、錫鉛合金焊錫　
　　焊錫是連接元器件與線路板之間的介質(zhì)，我們?cè)陔娮泳�路的安裝和維修中經(jīng)常用到的焊錫是由錫和鉛兩種金屬按一定比例融合而成的，其中錫所占的比例稍高。

　　純錫Sn為銀白色，有光澤，富有延展性，在空氣中不易氧化，它的熔點(diǎn)為232℃。純鉛Pb為青灰色，質(zhì)軟而重，有延展性，容易氧化，有毒性，純鉛的熔點(diǎn)為327℃。錫能與大多數(shù)金屬熔融而形成合金。但純錫的材料呈脆性，為了增加焊料的柔韌性和降低焊料的熔點(diǎn)，必須用另一種金屬與錫融合，以緩和錫的性能。
　　當(dāng)錫和鉛按比例融合后，構(gòu)成錫鉛合金焊料，此時(shí)，它的熔點(diǎn)變低，使用方便，并能與大多數(shù)金屬結(jié)合。
　　焊錫的熔點(diǎn)會(huì)隨著錫鉛比例的不同而變化，錫鉛合金的熔點(diǎn)低于任何其它合金的熔點(diǎn)。優(yōu)質(zhì)的焊錫它的錫鉛比例是按63%的錫和37%的鉛配比的，這種比例的焊錫，其熔點(diǎn)為183℃。有些質(zhì)量較差的焊錫熔點(diǎn)較高，而且凝固后焊點(diǎn)粗糙呈糠渣狀，這是由于焊錫中鉛含量過高所致。

二、加鎘焊錫　

　　如果在某些對(duì)溫度比較敏感的場(chǎng)合，可以使用加鎘焊錫，它的熔點(diǎn)在145℃，所以稱之為超低溫焊錫，它的比例是：錫50%、鉛33%、鎘17%，但由于鎘的毒性較強(qiáng)，所以應(yīng)慎謹(jǐn)使用。

三、加銻焊錫

　　由于錫鉛合金會(huì)在極冷的環(huán)境中重新結(jié)晶，此時(shí)的焊錫不再是金屬而是晶態(tài)，并且很脆，這種結(jié)晶變化會(huì)使焊點(diǎn)膨脹而斷裂脫焊。所以在焊錫中融入適量的銻就可防止焊錫的重新結(jié)晶。加銻焊錫的焊料比例為63%的錫、36.7%的鉛、0.3%的銻。

四、加銅焊錫　

　　焊接極細(xì)的銅線時(shí)，為防止焊錫及助焊劑對(duì)細(xì)銅線的侵蝕，應(yīng)使用加銅焊錫，它的比例為：50%錫、48.5%鉛、1.5%銅。

五、加銀焊錫　　

　　加銀焊錫我們?cè)陔娮赢a(chǎn)品中也是比較常用的，它常常被用在對(duì)信號(hào)要求較高的電子產(chǎn)品或某些鍍銀元器件的焊接中，它的比例一般是：錫62%、鉛36%、銀2% 。

　　某種金屬是否能夠焊接，是否容易焊接，取決于二個(gè)因數(shù)：①、該焊料是否能與焊件形成化合物；②、焊接表面是否有影響焊接牢度的污銹物。焊接時(shí)，焊錫能與大多數(shù)金屬物（如金、銀、銅、鐵）反應(yīng)生成一種相當(dāng)硬而脆的金屬化合物，這種化合物能使焊件與焊料牢固的結(jié)合在一起，但有些金屬（如鈦、硅、鉻等）不能與焊錫反應(yīng)，因而，這些金屬材料就不能用焊錫來焊接。

　　岡田科技自動(dòng)焊錫機(jī)是使用錫鉛合金進(jìn)行焊錫的，錫鉛合金的焊接性遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過純錫鍍層，而且，性能穩(wěn)定，熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好，晶粒幼細(xì)，韌性良好，軟硬適宜，表面光滑。因此，焊錫的焊點(diǎn)質(zhì)量穩(wěn)定，極少出現(xiàn)快板的現(xiàn)象。　

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